电路板加工工艺要求如下： 1、文件名称： SEC-SPHA-AC8W-V1.0.PCB 2、SEC-SPHA-AC8W-V1.1.PCB SEC-CEIA-AC8W-V1.0.PCB SEC-CEIA-AC8W-V2.0.PCB 3、加工数量： 各10 块 4、电路板类型：铝基板。 5、板厚： 1.5 mm , 铜箔厚度 35um ，绝缘层厚度：75um。 6、字符颜色：灰色或其他浅色，不能用黑色；字符印在顶层。白色阻焊，正面丝印。 7、加工工艺：热风整平，冲床成型。 8、产品执行标准：国标。
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