亚库电子代理宝岛竹路应用材料股份有限公司的氮化
铝粉和氮化铝导热塑胶。
竹路应材的前身为元诚科技,成立于2003年,从事被动组件的制造与营销;公司为追求创新,跨足新材料的研发制造,并于2005年更名为竹路应用材料股份有限公司;全力进行氮化
铝基板及相关封装材料的研发制造,且投入先进的仪器设备,为客户提供较佳的产品。
产品介绍 竹路应用材料公司有经验生产高纯度
氮化铝粉,可依客户需求提供不同粒径粉体。氮化铝材料具有高热传导率、高绝缘电阻系数,可用于电子陶瓷基板与电子组件封装材料。
产品应用 ,举凡有导热需求、散热需求之元器件皆可应用,如散热贴片、导热胶、导热基板等。
氮化铝热导率大于
氧化铝7倍,大于氮化硼2倍,取代为原料,将可大幅提升导热效率。