产品描述
符合GB/T 5117 E5015
说明：J507XG是低氢钠型药皮，管道立向下焊专用碳钢焊条。其特点是立向下焊时，熔渣不淌、电弧稳定，并有一定吹力，脱渣容易，焊波平整。使用直流电源、焊条接正。具有良好的力学性能和抗裂性。
用途：适用于厚度≤9mm圆管下行焊及下行角焊，下行对接坡口焊，也可用于厚度>9mm圆管下行打底焊。
熔敷金属化学成分（%）
|
|
C |
Mn |
Si |
S |
P |
Ni |
Cr |
Mo |
V |
|
保证值 |
—— |
≤1.60 |
≤0.75 |
≤ 0.035 |
≤0.040 |
≤0.30 |
≤0.20 |
≤0.30 |
≤0.08 |
熔敷金属力学性能
|
试验项目 |
Rm (N/mm2)) |
ReL/Rp0.2 (N/mm2) |
A (%) |
KV2(J) |
|
-30℃ |
||||
|
保证值 |
≥490 |
≥400 |
≥22 |
≥27 |
药皮含水量：≤0.60%
X射线探伤要求：I级
焊接位置
参考电流（DC+）
|
焊条直径（mm） |
f2.5 |
f3.2 |
f4.0 |
|
焊接电流（A） |
60~100 |
80~130 |
110~150 |
注意事项：
1．焊前焊条须经350℃左右烘焙1h，随烘随用。
2. 焊前必须清理焊件上铁锈、油污、水分等杂质。
3. 焊条宜直拖而下，也可作月牙型向下小幅摆动，切不可摆动幅度过大。
4. 引弧须在坡口外，开始运条时须将熔池填满后再运条。
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- 天津市金橋焊材集團有限公司
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- 主营：金橋牌電焊條,金橋牌氣保焊絲,金橋牌二保焊絲,金橋牌藥芯焊絲,金橋牌二氧化碳焊條,金橋牌C02焊絲,金橋牌氣體保護焊絲,等等
- 地区：天津 天津
