产品描述
符合TB/T 2374 E5016-G
说明：J506WCu是低氢钾型药皮的低合金耐候钢焊条。交直流两用，可进行全位置焊接。其熔敷金属具有良好的耐大气腐蚀性能及力学性能和抗裂性能。
用途：适用于碳钢及490N/mm2抗拉强度等级耐候钢结构的焊接，如09MnCuPTi；也可用于其它低合金钢结构的焊接，如16Mn等。
熔敷金属化学成分（%）
|
|
C |
Mn |
Si |
S |
P |
W |
Cu |
|
保证值 |
≤0.12 |
0.30~ 0.90 |
≤0.70 |
≤0.030 |
≤0.035 |
0.20~ 0.50 |
0.20~ 0.50 |
|
例值 |
0.066 |
0.84 |
0.21 |
0.007 |
0.016 |
0.30 |
0.36 |
熔敷金属力学性能（焊态）
|
试验项目 |
Rm (N/mm2) |
ReL/Rp0.2 (N/mm2) |
A (%) |
KV2(J) |
|
-40℃ |
||||
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保证值 |
≥490 |
≥390 |
≥22 |
≥27 |
|
例值 |
545 |
439 |
29 |
120 |
药皮含水量≤0.30%
X射线探伤要求：Ⅰ级
焊接位置
参考电流（AC、DC+）
|
焊条直径(mm) |
f3.2 |
f4.0 |
f5.0 |
|
焊接电流(A) |
90~130 |
150~190 |
180~230 |
注意事项： ⒈焊前焊条须经350℃烘焙1h，随烘随用。
⒉焊前必须清除焊件的铁锈、油污、水分等杂质。
⒊焊接时须用短弧操作，以窄焊道为宜。
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