封合带 元件封合包装带防静电值10的8次方左右
热封上盖带在热量与压力施压时,热启动上带便能牢固粘接。热封上带在触点牢固粘接,清理了加热校准时间,元件封合包装更方便快捷;载带与热封上盖带的兼容性直接影响两者的粘结效果;我们为你提供匹配较佳的热封上盖带,使元件一致准确的封装;公司目前经营的热封上盖带相容性很高,不但可以封合PS料,也可封合PC、PET料,而且不会因为载带的不同而影响封合品质。适用于所有料带,密度均匀,剥离强度一致,内外层电子耗散,具有防静电功能,进口材质物美价廉。
21.3*300m透明热封上盖带的宽度是21.3MM,长度是300M,厚度是0.06mm,±5,颜色为透明或茶色,适用于24mm带宽的SMT载带热融封合和24MM带宽的SMD载带包装。
类型:低温透明热封上盖带、中温透明热封上盖带、高温透明热封上盖带
温度范围:低温透明热封上盖带(85度到128度)、中温透明热封上盖带(120度到180度)、高温透明热封上盖带(180度到230度)
元件品种繁多,规格型号各异,所以编带的大小也不同。本公司开发的热封上盖带规格较齐,其材质也根据不同的要求,提供不同的材料,全部流程自己生产,
两面抗静电 <1010Ω/cm
适用PET、PC、PS...等材质,适合各种载带封装透明性佳
在不同储存条件下盖带可均匀地撕开
载带有弯曲、表面不平整,盖带也会安全紧贴保护您的电子零件
黏着性佳,稳定的剥离率,能安全黏着载带
ESD作业,并可较低温封合
.质量保证!欢迎咨询订购!欢迎来电咨询,
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