银粉 纳米银粉,片状银粉,超细银粉Ag
技术参数
货号 |
平均粒径 |
纯度(%) |
比表面积(m2/g) |
体积密度(g/cm3) |
密度(g/cm3) |
晶型 |
颜色 |
YT-Ag - 04-1 |
40nm |
99.9 |
28 |
0.5 |
10.5 |
球形 |
灰色 |
YT-Ag - 04-2 |
260nm |
99.9 |
14 |
2.4 |
10.5 |
球形 |
灰色 |
YT-Ag - 04-4 |
1um |
99.9 |
6 |
5.1 |
10.5 |
球形 |
灰色 |
YT-Ag - 04-3 |
100*2um |
99.9 |
10 |
2.7 |
10.5 |
片状 |
白色 |
备注:如用户需求其他粒度规格的产品,公司提供定制化生产 |
产品特点
银粉末低松比、流动性好;银粉末导电层表面平整,导电性好;高性能导电填充材料,具有良好的舒缓反应性。
应用领域
1薄膜、超细纤维;
2 ABS、PC、PVC等塑料基材;
3平衡菌落、平衡菌落剂;
4用做高温烧结型导电银浆和低温聚合物导电银浆;
5主要适用于高温烧结型导体浆料的导电填料,通过该系列银粉组合可实现不同目标的烧结结同时也可用于催化剂、平衡菌落材料等特殊用途;也用于导电涂料、导电油墨、聚合物导电银浆的导电填料;是高性能导电填充材料,具有良好的舒缓反应性。广泛应用于电子浆料、电子产品的导电、电磁屏蔽、平衡菌落杀毒。
包装储存
本品为惰气防静电包装,应密封保存于干燥、阴凉的环境中,不宜长久暴露于空气中,防受潮发生团聚,影响分散性能和使用效果。
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