一、产品编号:Q/YS.401(贻顺牌)
二、产品特性:
本产品属单液型,无过氧化物,无氟级不含络合剂的**退锡、退铅液,适用于锡镀层、锡铅合金镀层以及锡焊接点的退除。特别适用于电子元件(IC),线路板(PCB)制造过程中铜表面的锡、铅锡合金层的退除,可用浸泡或机械喷淋方法进行操作。适用于铜表面的锡、铅锡合金层的退除。
对铜(Cu)基体及镍(Ni)基体都无任何损伤,并且能去除铜锈迹使铜基体光亮如新,对基层树脂与塑胶与油墨字等均无腐蚀。
产品退锡量大,退锡速度很快,使用好有效。
不含氟化物,过氧化物、无烟、无味,环保处理简便易行。
四、使用方法:
原液使用,将锡工件浸泡在退锡中,施加一定的机械性工作效果更佳,以退尽锡为止,锡层退除后用水冲洗干净即可。当退锡水中锡泥过多时可以沉淀过滤回收锡,退锡液可以多次重复使用。
退锡后处理:退锡后铜基体表面会有一层灰白色的膜,要用除膜剂清除,除膜剂配制方法如下:1公斤水加入 100~200克A和100~200克B ,搅拌后使用。本剂只用于除膜,除去膜层后铜基体露出。取出工件用水冲洗干净。
五、注意事项:
本产品严禁与铁接触,不得添加其他化学物质,请原液使用,本品有腐蚀性,注意轻拿轻放,防止飞溅。贮存于干燥阴凉处。
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