GM55-H34电脑配件铝板

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GM55是日本住友金属专门为3G产品生产和研发的一种无缺替代不锈钢的铝镁合金材料。GM55熔点为575℃，在3G产品加速更新换代中GM-55以它无缺的散热功能，较低的密度，优良的抗压强度，不带任何磁性及其优良加工性能在3G产品领域应用日益广泛。GM55的散热性能是不锈钢的7-9倍。密度是不锈钢的三分之一，不带任何磁性而且阳较效果特别好。在手机/电脑/电视/导航等3G产品加速朝着薄，轻，多核等方向发展中，GM55以它无缺的散热功能，优良的抗压强度，较低的密度，不带任何磁性及其优良加工性能在未来3G产品中越来越受到青睐！被公认为做手机中板较好得原材料。
元素含量：

牌号	Mg	Cu	Si	Mn	Ti	其它	Al
GM55	5.0-6.0	≤0.2	≤0.15	≤0.3	≤0.1	≤0.15	REM

机械性能：

牌号	状态	机 械 试 验
		厚度mm	抗拉强度  (N/mm2)	屈服强度 (%)	延伸率(%)	电阻率 （%IACS）
Gm55	H38	0.2-0.8	385-410	310-370	12	27.2

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