产品描述
无氧铜焊粉
| 性 状：浅玫瑰红粉末，水雾化铜粉一般为不规则或类球形粉；气雾化铜粉为球形或类球形粉。 |
| 用 途：广泛应用于粉末冶金、电碳制品、金刚石工具制品、电子材料、导电材料、金属涂料、化学触媒、医药化工、过滤器、散热管、喷涂材料、焊接材料等机电零件和电子航空领域。 |
产品规格：
| 产品 | 主成分（%） | 杂质含量（％）≤ | 氢损 | |||||
| 牌号 | Cu≥ | Fe | Pb | Zn | Sn | S | O | （％）≤ |
| Titd-wCu | 99.9 | 0.02 | 0.01 | 0.01 | 0.01 | 0.004 | 0.2 | 0.21 |
| 松装密度：水雾化铜粉1.5-3.2（g/cm?）气雾化铜粉：4.5-5.5（g/cm?） |
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