产品描述
封底层的焊接要点
对整个试板而言，封底层的焊接是关键。在焊接过程中，焊接熔池金属的自身重力在电弧作用力和液态金属的表面张力作用下处于平衡状态。
具体操作要做到以下要求：
1）是为了保证试板坡口两侧有良好的熔合，采用的焊接电流宜稍大，当用φ2.5mm的焊条时，焊接电流以90A为宜；
2）是要采用短弧施焊，以利于保护熔池，同时利用电弧作用力把熔池铁液托住，并且把部分熔滴过渡到试件背面（即上面）；
3）要使后续熔池覆盖前一熔池的1/2，并适当提高焊接速度，以减小熔深，减小液态金属自身重力，避免焊缝金属下垂上凹；
4）是保持正确的运条方式，使焊条与试板左右两侧呈90?，并与焊接方向呈70?～80?的夹角。施焊时，焊件背面应保持2/3弧柱，以利于熔滴过渡和熔池保护。运条时应左右轻微摆动，当焊至接近试板中部时，因变形使间隙变窄，此时可不使焊条左右横向摆动，而沿焊接方向连弧焊接；
5）是更换焊条接头要迅速，应在接头部位处于红热状态下迅速引弧，尽快恢复焊接状态，这样可使接头处成形良好，也可减少气孔、夹渣等缺陷。
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