产品描述
OXFORD-563采用微电阻测试技术，提供了测试表面铜厚度（包括覆铜板、化学铜和电镀铜板）的方法。由于采用了目前市场上 为先进的测试技术，无论绝缘板层多厚，印刷电路板背面铜层不会对可信的测量结果产生影响。
创新型的铜箔测厚仪配置探针可由用户自行更换的SRP-4探头。相对于整个探头的更换，更换探针更为方便和经济。OXFORD-563可由用户选择所测试的铜箔类型，即化学铜或电镀铜；甚至无需用户校准，即可测量线形铜箔度。NIST(美国国家标准和技术学会）认证的校验用标准片有不同厚度可供选择。高品质的
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