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玻璃配置:
非标设备
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颜色:
1
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品牌:
威固特
玻璃配置:
非标设备
颜色:
1
品牌:
威固特
型号:VGT-15204FST
产品特点
1、械手或多机械手组合,实现工位工艺要求。
2、PLC全程序控制与触摸屏操作界面,操作便利。
3、自动上下料台,准确上卸工件。
4、净化烘干槽,独特的烘干前处理技术,工作干燥无水渍。
5、全封闭外壳与抽风系统,确保良好工作环境。
6、具备抛动清洗功能,保证清洗均匀。
7、全封闭清洗均匀。
8、全封闭外壳与抽风系统,确保良好工作环境。
应用范围:
多晶硅超声波清洗加工设备,可广泛用于IC生产及半导体元器件生产中晶片的湿法化学工艺。该设备可有效去除晶片表面的农业生产体系物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物,且不破坏晶片表面特性。
炉前(RCA)清洗:扩散前清洗
光刻后清洗:除去光刻胶。
氧化前自动清洗:氧化前去掉硅片表面所胡的沾污物。
抛光后自动清洗:除去切、磨、抛的沾污。
外延前清洗:除去埋层扩散后的SiO2及表面污物。
合金前、表面钝化前清洗:除去铝布线后,表面杂质及光胶残渣。
离子注入后的清洗:除去光刻胶,SiO2层。
扩散预淀积后清洗:除去预淀积时的BSG和PSG。
CVD后清洗:除去CVD过程中的颗粒。
附件及工具的清洗:除去表面所有的沾污物。
技术参数:
超声波功率:10.2KW
超声波频率:40K/80KHZ
换能器数量:204个
电源电压:三相五线380V
技术优势:
因清洗多晶硅需放置于清洗篮/网袋中,网袋会吸能及阻挡部分超声波,本机采用中高频超声波清洗机。中频超声能迅速完全的将污渍震出,高频超声能深入缝隙清洗,本机具备中频超声波轰击强度大,清洗速度快的特点,具备高频超声穿透性好,密度高的特点,便于穿透网袋作用到产品上,同时增加了加热功能,产品在热水中清洗更容易将污渍化开而去除,清洗完成后只需将放水阀打公开出污水即可。
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