产品描述
厚膜晶片贴片电阻基本结构：
1、高纯度氧化铝基板
2、第二层密封层（树脂）
3、基层密封层（玻璃）
4、阻抗元素
5、端面（内）镍/铬层
6、端面（中）镍层
7、端面（外）锡层（无铅）
主要特性：短小轻薄、可降低装置成本及配合机器组装、适合波峰焊与回流焊。
主要应用：GPS、移动电话、PDA、机顶盒、仪表等。
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