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产品描述
碳化硅（SiC）缘何成为第三代半导体较重要的材料？
石墨箔与石墨纸是高温领域的较好材料，我司主推的SGL材料因其独特的性能而注定要用于高温技术。它们不仅可以提高高温系统和工艺的性能，还可以提高它们的效率，较大限度地减少能源消耗并延长炉子部件的使用寿命。
优点和特性：柔软有弹性，重量轻高度不渗透不错的导热性和导电性对大多数媒体无动于衷无老化不会被玻璃、陶瓷、金属熔体润湿无静电。
这家SiC衬底企业获数亿元D轮融入资金，第三代半导体材料市场爆发在即！
SGL GFA软毡是一种柔性绝缘材料，它具有质轻、扰性好，炭含量高、耐高温、高温无挥发，耐腐蚀，导热系数小的性能，并有高度的形状保持性，是高温真空电阻炉，特别适用于惰性或真空环境中的高温应用，完全由碳纤维组成。
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