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产品描述
碳化硅（SiC）缘何成为第三代半导体较重要的材料？
在MOCVD反应设备的外延工艺中，衬底晶片由转动的石墨盘基座或载盘进行支撑，石墨盘基座的材料性能具有关键影响，进而也影响着废品率。
弘竣新材料采用德国SGL高纯度等静压石墨，为石墨盘基座和载盘精心挑选合适的石墨等级，高准确度的加工确保载盘坑内具有均匀是的形貌和较小的平整度偏差，保证产品的质量。可依据客户不同的需求规格加工定制。
石墨卡瓣是由石墨卡帽、石墨卡座、石墨夹头共同组成，在西门子还原炉和回收工艺流程气体的STC-TCS氢化炉中，凭借其非常高的耐热和耐腐蚀性，帮助提高工艺良率，成为此工艺过程中不可或缺的一种组件。
弘竣新材料可依客户的不同需求，为客户选择较佳的适用材料，加工定制，较终产品尺寸可保证满足设计图纸的公差要求，完全满足和超过客户的期望。
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