-
合金成分:
铜基板
产品类型:
单面板/双面板/多层板
拼版尺寸:
250*900mm(500*1200mm特殊)
铜箔厚度:
12um/18um/25um/35um/70um
绝缘层厚度:
12.5um/25um/50um
表面处理:
OSP、沉锡、沉金、镀金、沉银等
合金成分:
铜基板
产品类型:
单面板/双面板/多层板
拼版尺寸:
250*900mm(500*1200mm特殊)
铜箔厚度:
12um/18um/25um/35um/70um
绝缘层厚度:
12.5um/25um/50um
表面处理:
OSP、沉锡、沉金、镀金、沉银等
买家还在看更多深圳市柔性PCB电路板生产厂家相关柔性PCB电路板产品:柔性PCB电路板生产基地、柔性PCB电路板知识、LED照明FPC板、柔性PCB电路板出厂价格、柔性PCB电路板定制加工。
深圳市祥胜电子有限公司是一家专注于高精*密柔性印刷电路板(FPC)的超薄单面、双面、多层柔性线路板生产销售,公司拥有现代化的标准工厂,装备国际先進水平的自动生产线,采用先進的生产工艺。为配合客户对各类印刷电路板高、精、尖需求,聘用经验丰富的管理及技术人才,以高品质的产品、合理的价格、快捷的货期、优良的售后服务来服务广大商家和客户 。
深圳市柔性PCB电路板有限公司长期备有大量常规3528系列、2835系列、5050系列、RGB、幻彩、COB系列、S型等柔性PCB电路板现货库存;电压: 5V、12V、24V、36V、220V等;宽度与长度:宽度2mm-240mm,长度10mm-50m不等。
可定制各种外形尺寸的非标柔性PCB电路板、柔性LED软灯条线路板、PCB电路板、LED软灯条和等。
板厚:0.15mm-4.0mm, 蕞小孔径:0.1mm,线宽/线距:2/2mil ,表面处理:OSP、镀锡、镀金、沉锡、沉金, 金厚:0.1-0.15um ,镍厚:2-8um 阻抗要求:差分阻抗90Ω±10%。
产品类型:单面板、双面板、多层板、软硬结合
板厚度:软板0.1-0.4mm,软硬结合板0.25-6.0mm
成品阻抗控制:50Ω -120Ω
铜箔厚度:18um、25um、35UMum、70um
绝缘层厚度:12.5um、25um、50um
补 强:PI/PET/SUS/PSA
蕞小钻孔孔径:数控0.07mm,激光0.1mm
成品厚度公差:±0.03mm
蕞大完成板尺寸:250*1200mm
孔径公差(镀通孔):±0.05mm
蕞小线宽/间距:0.045mm/0.045mm
表面处理:沉金/沉银/镀金/沉锡/OSP等
板料:聚酰亚胺PI/压延铜
层数:1-16层软性电路板
验收标准:厂标;GB;IPC-650;IPC-6012;IPC-6013 II级;IPC-6013 III级;
环保认证报告:ROHS认证/SGS测试报告/REACH 168项测试报告/ISO14000;
普通单、双面板打样一般3-4天交货,批量7-8天交货;大小批量生产,质量,货期稳定快捷,价格合理。
灯带FPCB线路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成,各组成部分的主要功能如下:
焊盘:用于焊接元器件引脚的金属孔。
过孔:用于连接各层之间元器件引脚的金属孔。
安装孔:用于固定印刷电路板。
导线:用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。
接插件:用于电路板之间连接的元器件。
填充:用于地线网络的敷铜,可以有效的减小阻抗。
电气边界:用于确定电路板的尺寸,所有电路板上的元器件都不能超过该边界。
FPC柔性线路板包含(FPC排线、模组、背光源、电容屏、多层分层、摄像头、按键、天线、电池保护板等)。
FCP材质和制作工艺也分多种,电解铜、压延铜、有胶无胶,价格和交期参差不齐。
FPC打样和PCB打样不一样的地方在于,就是飞针测试,FPC软件测试费用成本比较高,而PCB硬板一般都是免费包测试的。
外形一般采取激光切割,激光切割精度高,速度快,但是成本高,一般只适合做样品。工艺一般有白色黄*黑色等覆盖膜,表面处理有沉金、OSP、沉银、镀锡等,板厚0.1-0.25左右等,如有需要FCP柔性线路板打样请联系我们。
免责申明:以上所展示的信息由企业自行提供,内容的真实性、准确性和合法性由发布企业负责,铝道网对此不承担任何保证责任。为保障您的利益,我们建议您选择铝道网的 铝业通会员。友情提醒:请新老用户加强对信息真实性及其发布者身份与资质的甄别,避免引起不必要
风险提示:创业有风险,投资需谨慎。打击招商诈骗,创建诚信平台。维权举报:0571-89937588。