半导体制冷芯片镀派瑞林涂层的防护措施

半导体制冷器(Thermoelectric cooler)是指利用半导体的热-电效应制取冷量的器件，又称热电制冷器。用导体连接两块不同的金属,接通直流电,则一个接点处温度降低，另一个接点处温度升高。

若将电源反接，则接点处的温度相反变化。这一现象称为珀耳帖效应，又称热-电效应。纯金属的热电效应很小，若用一个N型半导体和一个P型半导体代替金属，效应就大得多。接通电源后，上接点附近产生电子空穴对，内能减小，温度降低，向外界吸热，称为冷端。另一端因电子空穴对复合，内能增加，温度升高，并向环境放热，称为热端。一对半导体热电元件所产生的温差和冷量都很小，实用的半导体制冷器是由很多对热电元件经并联、串联组合而成，也称热电堆。单级热电堆可得到大约60℃的温差，即冷端温度可达-10～-20℃。增加热电堆级数即可使两端的温差加大。但级数不宜过多，一般为2～3级

半导体制冷器具有无噪声、无振动、不需制冷剂、体积小、重量轻等特点，且工作可靠，操作简便，易于进行冷量调节。但它的制冷系数较小，电耗量相对较大，故它主要用于耗冷量小和占地空间小的场合，如电子设备和无线电通信设备中某些元件的冷却；有的也用于家用冰箱，但不经济。半导体制冷器还可做成零点仪，用来保证热电偶测温中的零点温度。

目前，这款制冷器件的市场需求很大，上至天空，下至深海。但对很多生产厂家来说，保证他的使用寿命是个难题，那就是氧化铝陶瓷间的晶粒如何在冷热交替的环境下，不受潮、不凝水、不腐蚀、不短路。市面上大多数厂家都是采用封胶或者是硅胶封堵，但是防护力度远远不够。

派瑞林真空镀膜的出现，解决了这一难题，首先派瑞林真空镀膜采用CVD化学气相沉积工艺，膜层透明，厚度可以做到15μm左右，不改变产品结构，不改变产品外观。其次，派瑞林具有极强的介电性能、良好的隔绝水氧效果，本身也是疏水材料，多方位的保护了制冷器件易受潮腐蚀短路的问题。

此外，由于制冷芯片只能全方位涂覆，对于一些微型制冷芯片的真空镀膜去膜工艺，派珂纳米科技（苏州）有限公司的工艺技术团队还攻克了精密去膜技术，凭借微米级精度控制与独到的工艺参数，可在指定微小区域（如电极、焊盘），实现边缘锐利如刻、界限分明，彻底杜绝毛边、毛刺的涂层去除效果，同时严格保障基底芯片零损伤，邻近涂层完好无损，此技术成功解决了整体防护与功能区精准暴露的核心矛盾，确保芯片的可靠性与性能，我们以稳定可量产的成熟工艺，为您的微型制冷产品保驾护航。

派珂纳米科技（苏州）有限公司是专业从事派瑞林涂层加工、PECVD涂层加工以及自主研发生产派瑞林镀膜设备的高新技术企业，公司坐落于苏州工业园区。公司拥有万级洁净厂房，拥有真空涂覆专业的技术团队，拥有成熟的稳定的生产工艺及面向全球市场的运营能力。