铝业专项使用半导体激光标记机

MYDP-50L 半导体激光打标机 　　 半导体泵浦技术是当前国内先进技术，传统的灯泵浦光光转换效率有3%-5%，热消耗大，需要庞大的冷却系统进行冷却。而采用半导体泵浦技术，光光转换效率可达到40%左右，无需配备单独的冷却系统，系统体积小巧。无需更换氪灯等耗材,系统免维护,整机运行成本底.半导体激光器光模式好,可以做出传统灯泵浦激光器无法达到的工艺效果,我公司自行研制的半导体泵浦激光打标机系统,是目前国内体积小的半导体激光标记设备，性能非常稳定，整机免维护时间为20000小时. 技术参数 平均功率：50W 打标范围：110mm×110mm（可调） 打标线速：7000mm/s 刻划深度：0.3mm（视材料可调） 小线宽：0.02mm 小字符：0.2mm 重复精度：0.0002mm