在选择铝表面的封孔工艺的时候,我们有三个选择:冷封孔、中温封孔和热封孔工艺。三者都有不同的优缺点,孰优孰劣我们该怎么样去选择呢?今天我们就来讲述一下冷封孔的特点。
冷封孔也叫常温封孔,操作温度大致在25-35度之间。现一般的冷封孔技术是使用氟化镍作为封孔物质,低温的环境使水合反应的速度变慢,水中的氟离子是一种非常活泼的阴离子,且具有很好的吸附作用,可与氧化铝发生化学反应而生成氟铝化物;水中的镍离子水向氧化膜孔中扩散,与氢氧根离子生成氢氧化二镍,沉淀于膜孔中,从而起到封孔的作用。但由于镍元素对于环境有污染,现很多企业,包括国家政策也多有限制,因此国内外很多知名企业,如奥野、科莱恩和深圳华深景泰等等,也着手研发铝合金无镍封孔剂。
冷封孔的优点:
由于冷封孔的封孔温度为25-35,不用加热到很高温度,不仅可节省很多电力能源的消耗,而且对周围的工作环境也没有什么影响。
冷封孔的封孔速度为1min/μm,比热封孔的速度要快2min/μm,不仅减少了封孔槽的数量,而且提高了封孔质量。
冷封孔工艺中可以调解封孔液的浓度,使镍离子的沉淀反应只在氧化膜中发生,减少铝材表面挂灰的现象。说句题外话,不是只有镍离子可以做到这点,其他的铝合金无镍封孔剂也可以使用其他的元素替代镍。
冷封孔的缺点:
由于冷封孔的封孔温度低,各化学物质的反应速度都...[更多资讯请点击这里,或关注新浪weibo:华深景泰2018]
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