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供应三氧化二铝陶瓷基覆铜板

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  • 发布时间:2019-11-09

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(氧化铝陶瓷基覆铜板,氧化铝陶瓷板,LED陶瓷基板,三氧化二铝陶瓷基板,高导热陶瓷基板,陶瓷基覆铜板)

DCB是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(AL2Q3)或氮化铝(ALN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺方法。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能,高导热特性,优异的软钎焊性和高的附着强度,并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形,具有很大的载流能力。因此,DCB基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。

1、 DCB应用

    大功率电力半导体模块;

    半导体致冷器、电子加热器;

    功率控制电路,功率混合电路;

    智能功率组件;

    高频开关电源,固态继电器;

    汽车电子,航天航空及军工用电子组件;

   太阳能电池板组件;

   电讯专用交换机,接收系统;

   激光等工业电子。

 2、DCB特点

   机械应力强,形状稳定;

   高强度、高导热率、高绝缘性;

   结合力强,防腐蚀;

   极好的热循环性能,循环次数达5万次,可靠性高;

   与PCB板(或IMS基片)一样可刻蚀出各种图形的结构

   无污染、无公害;

   使用温度宽-55℃~850℃;

   热膨胀系数接近硅,简化功率模块的生产工艺。

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