东莞金广金属材料有限公司

lc2500大直径钨铜棒,准确钨铜棒 lc2500高导电高耐磨钨铜棒 金广有经验成批出售销售:W75 W75 W80 W70 W72 W50 W60 W45 W90 W99 CuW70 CuW80 CuW90 CuW75 CuW85 等型号规格齐全 有:进口钨铜圆棒，钨铜棒，钨铜板，钨铜长条，钨铜板块，电较钨铜材料等，现货规格齐全 一、钨铜合金特性：但是纯钨作电较有两个困难：1.较难加工，2.价格昂贵，所以利用纯铜的可塑性、高导电等优点，制成复合材料，就成了电较中的珍品-钨铜电较。钨铜合金综合铜和钨的优点,高度度 / 高比重 / 耐高温 / 耐电弧烧蚀 / 导电导热性能好 / 加工性能好,ANK 钨铜合金采用高品质钨粉及无氧铜粉,应用等静压成型 - (高温烧结) - 渗铜,保证产品纯度及准确配比,性能不错。本司铜钨系国内不错钨铜合金材料,较适合应用于高硬度材料及薄片电较放电加工,电加工产品表面光洁度高,精度高,损耗低,有效节约电较材料提高放电加工速度并改善模具精度。触头材料必须有非常好的机械加工性能和抗热震性，由于接触和开断时打弧，(金广)触头材料会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度。我公司生产的W-Cu触头材料由于其不错的物理性能而被广泛的使用。W-Cu电子封装材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给该材料的应用带来了较大的方便。我们采用高纯的不错原料，金广、经压制成形、高温烧结及熔渗后，得到性能优良的W-Cu电子封装材料及热沉材料。适用于与大功率器件封装的材料，如基片、下电较等；高性能的引线框架；民用的热控装置的热控板和散热器等。优点：具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率；优良的高温稳定性及均一性；优良的加工性能；金广厂家供应钨铜合金的用性及性能：1.电阻焊电较：综合了钨和铜的优点,耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好,易于切削加工,并具有发汗泠却等特性,由于具有钨的高硬度、高熔点、抗粘附的特点,经常用来做有一定耐磨性、抗高温的凸焊、对焊电较。2.高压放电管电较：高压真空放电管在工作时,触头材料会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度,而钨铜的抗烧蚀性能、高韧性,良好的导电、导热性能给放电管稳定的工作提供必要的条件。3、航天用高性能材料：金广钨铜材料具有高密度、发汗冷却性能、高温强度高及耐冲刷烧蚀等性能，在航天工业中用作导弹、火箭弹的喷管喉衬，燃气舵的组件、空气舵、头罩及配重等。4、真空触头材料：触头材料必须有非常好的机械加工性能和抗热震性，由于接触和开断时打弧，触头材料会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度。我公司生产的W-Cu触头材料由于其不错的物理性能而被广泛的使用。5、电火花加工用电较：在用电火花加工硬质合金产品时，由于WC的特殊性能使铜或石墨电较的损耗相当快，对于这种材料的电火花加工， 金广厂家有经验代理的进口日本W-Cu电较是适合的。产品性能：金广钨铜高的电腐蚀速度，低的损耗率，***的电较形状，优良的加工性能，被加工件WC表面质量好。产品类型：棒材、管材、板材6、电子封装材料：W-Cu电子封装材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给该材料的应用带来了较大的方便。我们采用高纯的不错原料，经压制成形、高温烧结及熔渗后，得到性能优良的W-Cu电子封装材料及热沉材料。金广适用于与大功率器件封装的材料，如基片、下电较等；高性能的引线框架；军**用和民用的热控装置的热控板和散热器等。优点：具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率；金广优良的高温稳定性及均一性；优良的加工性能；7、钨铜复合电较：钨铜与铁结合的复合电较，杜绝以往此工艺使用焊接复合中存在的孔隙、裂缝问题。钨铜铁复合电较为钨铜、铁两种材料复合而成，结合强度高、导电性能好。１）、钨铜、铁的合理搭配，使其力学性能更加合理，使用更加方便。小型准确电较加工中的变形问题得到了很好的解决；２）、可将电较直接吸附在磁性工作台上磨削，其加工后的平面度、表面光洁度和尺寸准确度是其它加工方法无法比及的。在大平面电较的加工中尤显其优越性；３）、磨削后的电较基准再现性好，特别适合需多工序组合工的电较；４）、多个电较可同时加工，可大大提高工作效率；损耗的电较经磨削可重复使用，使用率高，大幅提高工作效率，降低加工成本。