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近年来，我国LED照明行业呈现出爆发性的增长。据高工LED产业研究所统计数据预测，今年中国LED行业总产值规模将达到3445亿元，同比去年增长31%，其中下游应用产值为2757亿元，同比增长32%。随着LED照明在国内市场的普及，作为构成LED灯具核心部件之一的铝基覆铜板行业也逐渐兴起。
　　
　　LED自诞生之日起，散热问题就始终是困扰厂家的一大难题。LED的结点温度如果超过85度，将导致芯片衰竭、荧光粉氧化，引起光衰，散热性能直接影响着LED灯具的寿命。而铝基板具有导热系数高、低热阻、耐电压、质量轻、可防氧化等特点，LED铝基板的问世给产品的散热问题带来了新的解决途径。
　　
　　铝基板由电路层(铜箔)、导热绝缘层和金属基层三层结构组成，其工作原理为功率器件表面贴装在电路层，器件运行时所产生的热量通过绝缘层快速传导到金属基层，然后由金属基层将热量传递出去，从而实现对器件的散热。铝基板广泛应用于LED产业中，范围包括LED路灯、射灯、冼墙灯、埋地灯、LED日光灯等。1969年日本三洋公司首先发明了铝基板制造技术，1974年开始应用于STK系列功率放大混合集成电路。我国铝基覆铜板的研制开发始于1988年，由国营704厂于1990年完成通用型铝基板的厂级设计定型，建立了国内靠前条铝基覆铜板生产线并投产。目前美国的贝格斯公司（The Bergquist），日本的理化工业所株式会社（NRK）、电气化学工业株式会社（DENKA）、日东电工株式会社（NITTODENKO）、住友电器工业株式会社（SUMITOMOELECTRIC）等企业代表了当今铝基板技术的先进水平。
　　
　　铝基板的质量直接影响着成品LED灯具的质量。由于进入门槛较低，缺乏核心技术，行业标准不完善，目前国内的铝基板市场出现了产品质量良莠不齐、鱼目混杂的现象。铝基板的导热系数没有具体的测量规范，不同厂家生产的铝基覆铜板导热系数区别非常大，一些铝基板企业生产出来的产品质量难保，导热系数的实测数据和标称数据不符。当前国内铝基板技术水平与全部上存在一定差距，缺乏核心技术的支持，产品普遍低端同质化，价格低质量低劣的产品占据市场，高等产品寥寥可数。企业在价格大战中形成恶性竞争，价格下压导致全行业利润微薄。
　　
　　铝基板作为散热基板的主流产品，相关部门和行业相关部门需提高对铝基板产业的重视，加强行业标准规范、检测和认证体系的制定。企业要立足于长远的照明市场，树立品牌意识，在产品工艺上向行业先进水平看齐，低质低价只能图一时薄利，提高技术水平和产品档次才是企业存活的较佳途径。