X射线镀层测厚仪BA100

X射线镀层测厚仪BA-100采用业界优先进的多孔毛细管光学聚焦装置，有效缩小测量点斑点的同时，可数倍乃至数十倍提高X射线激发强度。该机型配备大面积的硅漂移探测器，有效拓展元素分析范围，适应严格的微区、超薄镀层，以及痕量元素分析需求。的测试性能、突出的微区测量能力，X射线镀层测厚仪BA-100是您研究开发、质量管控的理想XRF镀层厚度及元素成分分析仪器。

X射线镀层测厚仪BA-100特点：

1.紧凑式的结构设计提效率高率和精度

2.经过验证的固态探测器提供更高的分辨率、稳定性和灵敏度

3.更快的预热时间和更长寿命的光管

4.多种一次滤波器和准直器

5.可变焦距适应复杂样品测量需求

6.模块化设计使得维修维护更容易

7.数秒内快速无损分析

8.成份分析较多可达25种元素

9.同时可较多分析5层

10.基于基本参数法的镀层和成份分析

11.简单设置并只需一根USB线和电脑连接

12.快捷的面板控制按钮

13.占用空间小、轻量化设计

X射线镀层测厚仪BA-100技术参数：

X-ray 管	50W (50Kv 1mA) 微聚焦钨钯射线管
探测器	固态探测器（分辨率优于190ev）
分析层数	5 层 (4 层+ 基材)
元素数	每层可分析10种元素, 成分分析较多可分析25种元素
滤波器和准直器	4位置一次滤波器和4种规格准直器
焦距	可变焦功能
数字脉冲处理器	4096 多通道数字处理器（自动死时间和逃逸峰校正）
相机	1/4” CMOS-1280x720 VGA分辨率
电源	150W,电压：100~240,频率：47Hz to 63Hz
工作环境	50°F (10°C) to 104°F (40°C) 少于98%湿度, 无冷凝
重量	75磅( 34kg)-110磅（50kg）
马达控制 可编程XY平台	平台尺寸：350mm(13.8”)×390mm(15.5”) 行程：125mm(5”)×150mm(6”)
延伸可编程XY平台	平台尺寸：715mm(28”)×600mm(24”) 行程：254mm(10”)×254mm(10”)
内部尺寸	高: 140mm (5.5”),宽: 310mm (12.”),深: 210mm (8.3”)
外部尺寸	高: 450 mm (18”),宽: 450 mm (18”),深: 600 mm (24”)

 

 

 

 

 

 

三种不同的样品台满足不同的需求：

 

 

 

标准固定平台      马达驱动/可编程XY平台        加宽的可编程XY平台

 

X射线镀层测厚仪BA-100应用：

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

线路板                                          紧固件
Au/ENi/CuPCB（ENIG）                      ZnFe/FeZnNi/Fe
Ag或Sn/CuPCB                             NiP中的磷含量测定

Au/Pd/Ni/Cu/PCB         

引线框架和连接器：Au/Pd/Ni/Cu Alloys ，Au/Ni/NiFe

切削工具：TiCN/WCo，TiAlN/WC

五金和管道固定装置：Ni/Cu，Cr/Ni/Cu/Zn

通讯和数据储存设备：NiP/Al

珠宝、货品：10, 14, 18Kt

合金分类，杂质分析，元素分析，电镀液溶液分析

更多. . . . .