产品描述
斯米克L308银钎料
【料308】符合GB BAg72Cu
72%银钎料相当AWS BAg-8
说明：L308 是银铜二元共晶钎料，不含易挥发元素，在铜及镍上润湿性良好，但在钢及不锈钢上润湿性较差。导电性是银钎料中较好的一种。
用途：适用于钎焊铜和镍的真空或还原气氛保护钎焊。主要用于电子
管、真空器件及电子元件等。
钎料化学成分（%）
Ag Cu
71-73 27-29
物理特性（近似值）
熔化温度℃
固相线液相线
比重
kg/dm3
电导率
%IACS
779 780 10 77
钎料力学性能（参考值）
钎 料钎焊接头强度/MPa
抗拉强度
MPa
延伸率
%
低碳钢低合金钢
350 33 350 400
注意事项：
1. 钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物。
2. 除在真空或保护气氛中钎焊外，须配合钎剂共同使用。
供应规格
Φ1~5mm 直条1kg/盒或圈装
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