Tai Sheng New Material Technology Co.,Ltd
主营:氮化硅及其制品系列,氧化铝陶瓷管及异形件,钛酸铝系列制品,硅酸铝系列制品,精炼设备
氮化硅光伏结构件
多晶硅还原炉是提炼多晶硅棒的专项使用设备,高压启动方式要求首先施高压击穿,使纯硅成为电阻率较低的导体,进而提升导通电流速度,使硅芯内部温度快速上升,大大缩短启动时间,提高生产效率。故而需要耐高温的高绝缘性陶瓷材料,防止高温高压下绝缘失效,造成电击穿。传统氧化铝材质由于自身性能限制,使用寿命很短,故而氮化硅陶瓷材料成为其优选。
较新一代优质多晶硅还原炉/氢化炉用高压电较绝缘环、保护套、隔热罩、绝缘套筒,采用气压烧结氮化硅,绝缘性好、韧性高、耐高温、强度高、抗热震,可防止倒棒时破坏电较,比氧化铝材质的同类产品寿命长10倍以上,减少停炉损失和更换成本,节约操作时间,降低劳动强度,综合效益提高3倍。已在国内得到广泛应用,与进口产品性能相当,获得客户一致好评。是国内广大多晶硅厂家提升产品质量,降低生产成本,提高生产效率的优选。
产品指标:
参数 |
气压烧结氮化硅 |
密度 |
>3.2g/cm3 |
Si3N4 含量 |
>92% |
抗折强度 |
>600Mpa |
抗压强度 |
>1500Mpa |
导热系数(W/mk) |
16-22 |
气孔率 |
0 |
热膨胀系数(RT-1000℃) |
3.2 |
较高工作温度(空气 中) |
1400℃ |
硬度(HRA) |
>92 |
常规尺寸:
根据图纸生产
优点:
1. 冷等静压成型
2.气压烧结
3.高抗压强度与抗折强度
4. 低热膨胀系数
5.优良的抗热震性能
6.电绝缘性优良
7.强耐电冲击性
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