真空烧结炉广泛应用于陶瓷、碳化硅、硬质合金材料、光电镀模材料和石墨纯化的真空烧结处理。
主要用途
应用于硬质合金、钽、铌、铜钨合金、钨、钼、铝镍钴永磁、SmCo5、Sm2Co17及钕铁硼、钛合金、陶瓷、碳化硅、光电镀模材料和石墨纯化的真空烧结处理。
主要特点
²2400℃以内非常高温炉体,可完全满足各种材料的烧结。
²采用数显化智能控温系统,全自动高精度完成测温控温过程,系统可按给定升温曲线升温,并可贮存二十条共400段不同的工艺加热曲线。
²采用内循环纯水冷却系统,数字式流量监控系统;
²采用高性能中频接触器对炉体进行自动转换;
²一体的PLC水、电、气自动控制和保护系统。
技术参数
l较高使用温度:1600℃、2000℃、2400℃
l高温区容积:0.01m3、0.02m3、0.03m3、0.05m3、0.1m3、0.15m3、0.2m3、0.3m3
l炉内工作气氛:真空
l较限真空度:10-3Pa
l温度均匀度:≤±5℃
l温度测量:远红外线光学测温,测温范围800~2400℃或0~2400℃;
l测温精度:0.1~0.75%。
l温度控制:程序控制和手动控制;
l控温精度:±1℃
l较限升温速度:200℃/分钟(空炉,视高温区容积和炉膛结构而定)
配套设施
三相动力电
真空系统
循环水系统
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