产品描述
符合 GB/T 5118 E5015-G
ISO 2560-B-E 49 15-G P
说明：J507CuP是低氢钠型药皮的低合金钢焊条。采用直流反接，可进行全位置焊接。其熔敷金属具有优良的抗大气、耐海水腐蚀的性能，具有良好的焊接工艺性能。
用途：适用于Cu-P系统的抗大气、耐海水腐蚀的低合金钢结构的焊接，如16MnPnBXt、09MnCuPTi、08MnP等。
熔敷金属化学成分（%）
|
|
C |
Mn |
Si |
S |
P |
Cu |
|
保证值 |
≤0.12 |
0.80~1.30 |
≤0.70 |
≤0.035 |
0.06~0.12 |
0.20~0.50 |
熔敷金属力学性能（620℃×1h）
|
试验项目 |
Rm (N/mm2) |
ReL/Rp0.2 (N/mm2) |
A (%) |
KV2(J) |
|
-30℃ |
||||
|
保证值 |
≥490 |
≥390 |
≥22 |
≥27 |
药皮含水量≤0.30%
X射线探伤要求要求：Ⅰ级
焊接位置
参考电流（DC+）
|
焊条直径(mm) |
f2.5 |
f3.2 |
f4.0 |
f5.0 |
|
焊接电流(A) |
60~90 |
90~120 |
110~180 |
160~210 |
注意事项：
⒈焊前焊条须经350℃左右烘焙1h，随烘随用。
⒉焊前必须清除焊件的铁锈、油污、水分等杂质。
⒊焊接时须用短弧操作，以窄焊道为宜。
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