产品描述
符合 GB/T 5117 E5015-1
AWS A5.1 E7015-1
说明：J507H是低氢钠型药皮的超低氢碳钢焊条，采用直流反接。可进行全位置焊接。熔敷金属扩散氢含量极低，其塑性、低温冲击韧性、抗裂性能良好；焊接工艺性能良好。
用途：用于重要的碳钢和低合金钢结构的焊接。
熔敷金属化学成分（%）
|
|
C |
Mn |
Si |
S |
P |
Ni |
Cr |
Mo |
V |
|
保证值 |
—— |
≤1.60 |
≤0.75 |
≤0.035 |
≤0.040 |
≤0.30 |
≤0.20 |
≤0.30 |
≤0.08 |
|
例值 |
0.087 |
1.12 |
0.56 |
0.004 |
0.013 |
0.27 |
0.028 |
0.007 |
0.016 |
熔敷金属力学性能
|
试验项目 |
R m ( N / m m 2 ) |
R e L ( N / m m 2 ) |
A ( % ) |
KV2(J) |
|
-46℃ |
||||
|
保证值 |
≥490 |
≥400 |
≥22 |
≥27 |
|
例值 |
545 |
435 |
34 |
134 |
熔敷金属扩散氢含量：≤6.0ml/100g（色谱法或水银法）
X射线探伤要求：Ⅰ级
焊接位置
参考电流（DC+）
|
焊条直径(mm) |
f3.2 |
f4.0 |
f5.0 |
|
焊接电流(A) |
80~140 |
110~210 |
160~230 |
注意事项：
⒈焊前焊条须经300~350℃烘焙1h，随烘随用。
⒉焊前必须清除焊件的铁锈、油污、水分等杂质。
⒊焊接时须用短弧操作，以窄焊道为宜。
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