低气孔粘土砖有两种,一种是显气孔率为12%的,记作DN12。另一种是显气孔率为15%的,记作DN15。
DN12:荷重软化温度为1500摄氏度,体密2.37g/cm3
DN15:荷重软化温度为1470摄氏度,体密2.3g/cm3
特点:显气孔率低,强度高,抗酸抗碱抗侵蚀性好
低气孔粘土砖含有一定量的氧化铝,氧化铝含量大约是38%,氧化铝含量一般都是大于38%
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