厂家:南宫市鑫盾合金焊材喷涂有限公司
产品名称:镍包石墨粉
产品介绍:
238E系列镍包石墨粉(75Ni/25C)
概述Ioduction
DS238E镍包石墨粉,其成分为75Ni 25C。由于并入较多的石墨,填料在EM1/RF1的反射功能更强一些,其屏蔽效能与镀银材料相当,但其价格要低得多。
在镍包石墨粉的系列中,DS238E仍属Ni含量较高的一种,但其密度比95Ni 5C粉要低很多,较常用于法兰,当法兰表面带有涂层时,本产品的多角形能与法兰涂层搭配上紧密结合。
主要技术指标Main Specifications
DS238E目前有三种不同的粒度,供客户选用。
Ni
C
体积电阻
颗粒真
实密度
松装比重
粒度分布
%
%
mΩ·cm
(在硅胶内)
g/cm3
g/cm3
DS238E-1
DS238E-2
DS238E-3
75
25
<35
4.9-5.1
<2.0
-170目+400目
(-90μm +38μm)
-250目+400目
(-63μm +38μm)
-325目+10μm
(-45μm +10μm)
注:成份(Ni60~95; C5~40)和粒度(10um~150um)可随客户要求作调整
DS239E系列镍包石墨粉(60Ni/40C)
概述Ioduction
DS239E是石墨含量相当高的镍包石墨粉,颗粒的真实密度较低,能显着降低产品的重量。DS239E的屏蔽效能可达到镀银材料的水平,但其成本仅是后者的一小部分,为用户的应用成本提供了大幅压缩空间。
DS239E适用于挤压、注射和薄板类的衬垫,不仅屏蔽功效好,且重量轻,尤其对涂层法兰,由于涂层使衬垫形成很多小突起。DS239E粉末的多角形,使之衬垫达到较好的电性接触。
主要技术指标Main Specifications
DS239E有三种不同的粒度,供客户选用。
Ni
C
体积电阻
颗粒真
实密度
松装比重
粒度分布
%
%
mΩ·cm
(在硅胶内)
g/cm3
g/cm3
DS239E-1
DS239E-2
DS239E-3
60
40
<30
3.8-4.1
1.24~1.36
-100目+200目
(-150μm +75μm)
-200目+325目
(-75μm +45μm)
-325目+10μm
(-45μm +10μm)
注:成份(Ni60~95; C5~40)和粒度(10um~150um)可随客户要求作调整
概述Ioduction
DS237E镍包石墨粉,其成分为95Ni 5C,是此类粉中含Ni较高的一种。粉末的性能更接近纯镍,但由于石墨的并入,致使其密度比纯镍显着下降,以达到减少重量的目的,用于硅树脂、粘合剂、环氧树脂等屏蔽材料的导电填料,对电磁波的反射与吸收同时具备,使该材料在屏蔽电磁波范围更加扩充。
主要技术指标Main Specifications
DS237E有三种不同的粒度,供客户选用。
Ni
C
体积电阻
颗粒真
实密度
松装比重
粒度分布
%
%
mΩ·cm
(在硅胶内)
g/cm3
g/cm3
DS237E-1
DS237E-2
DS237E-3
95
5
<60
7.6-7.7
<2.7
-100目+200目
(-150μm +75μm)
-200目+325目
(-75μm +45μm)
-325目+10μm
(-45μm +10μm)
注:成份(Ni60~95; C5~40)和粒度(10um~150um)可随客户要求作调整
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