氧化铝陶瓷片,TO-247导热陶瓷片,陶瓷散热片厂家
产品详情
TO- 220导热陶瓷片导热效率高, 导热系数: 24W/M.K;耐高温/耐高压, 受热均匀, 散热快; 结构简单紧凑, 体积小, 发热元件耐酸碱腐 蚀, 经久耐用; 厚度: 0.635, 0.8,1.0, 2.0, 3.0, 4.0mm; 尺寸: TO-220, TO-247, TO- 264, TO-3P; 非标尺寸定做符合欧盟ROHS环保标准。
随 着电子设备的发展 功率越来越高,个头越来越小,导热要求也越来越严,以前的导热绝缘材料已经远远满足不了设备的需求。氧化铝陶瓷片是一种高导热 高绝缘 的这款材料,导热系数29W/m.k ,耐压13KV,(矽胶片导热系数0.6W/M.K 耐压2KV)凭借不凡的性能加上性价比较好的价格 成为大功率 设备的必选,众所周知,陶瓷易碎,我公司从德国引进先进生产工艺,生产的高度度氧化铝陶瓷,在原有基础上强度大大提高!
效率高导热陶瓷基板和垫片, 导热效率高, 导热系数: 29W/M.K; 耐高温/耐高压, 受热均匀, 散热快; 结构简单紧凑, 体积小, 发热元件耐酸碱腐蚀, 经久耐用; 符合欧盟ROHS环保标准。
如产品有以下问题,可选择高导热陶瓷片:
1.开机后半小时以上,有炸机,烧管现象的,需电路检查无异常。
2.开机一段时间,测量管子波形由正常转为不正常的变形状态。
3.手摸管子很发烫,而散热片不发热的情况。
4.产品卖出后,很长一段时间,客户退回的烧管坏机。
5.设备对于导热绝缘要求高。
导热陶瓷片典型应用: IC、MOS、三较管、肖特基、IGBT 需要散热的面热源,高密度开关电源, 高频通讯设备, 高频焊机等电子产品设备中。
注:我司生产的氧化铝陶瓷片为高度度氧化铝陶瓷 非常大限度降低了 在安装过程以及运输使用过程中造成的碎裂不良 保证了导热绝缘材料返修率为零。
导热陶瓷片性能参数表:
项目 |
单位 |
氧化铝96%A12O3 |
密度 |
G/CM3 |
3.90 |
吸水率 |
% |
0 |
热膨胀系数 |
10-6/K |
8.5 |
杨氏弹性模量 |
GPa |
340 |
泊松比 |
/ |
0.22 |
硬度(Hv) |
MPa |
1650 |
弯曲强度(室温) |
MPa |
310 |
弯曲强度(700°C) |
MPa |
230 |
抗压强度(室温) |
MPa |
2200 |
断裂韧性 |
MPam½ |
4.2 |
导热率(室温) |
W/m.k |
29.3 |
绝缘强度 |
KV/mm |
10 |
长期工作温度 |
(℃) |
1480 |
比电阻率 |
Ω•mm2/m |
>1016 |
较高使用温度(无载荷) |
°C |
1750 |
耐酸碱腐蚀性能 |
/ |
强 |
耐火度 |
°C |
2000 |
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