斯米克35银焊条

斯米克35%银焊条

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斯米克35%银焊条

 

HL314说明：飞机牌HL314是含银35%的含镉银基钎料，熔点低、结晶温度区间非常大，适用于非常大间隙工件的焊接。
 HL314用途：钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。
 HL314钎料化学成分（质量分数）                                （%）

Ag	Cu	Zn	Cd
34.0~36.0	25.0~27.0	19.0~23.0	17.0~19.0

 HL314钎料熔化温度                                            （℃）

固相线	液相线
605	700

 HL314直条钎料直径（供应长度为500）（mm）:为0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、6.0
HL314注意事项：
1、钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物；
2、钎焊时须配银钎焊熔剂共同使用。

 

斯米克35%银焊条

HS311铝硅合金焊丝(ER4047 )性能特点：铝硅合金焊丝，常用于铝合金工件和铸件氩弧焊及氧-乙炔气焊时的填充材料,特别对易产生热裂纹的热处理强化铝合金，可获得较好的效果。本品为含硅12％的合金焊丝，适合焊接各种铸造及挤压成型铝合金。低熔点及良好 的流动性使母材焊接变形很小。 典型化学成份：Si 12、Mg≤0.10、Fe≤0.80、Cu≤0.03、Zn≤0.20、Mn≤0.15，AL余量 用途：焊接或堆焊轻质合金加工业。铝镁合金除外。

斯米克35%银焊条

 

上海斯米克2%银焊条(牌号HL209银焊条|国标GB BCu91PAg银焊条|美标AWS BCuP-6银焊条

上海斯米克5%银焊条(牌号HL205 |国标GB BCu89PAg银焊条|美标AWS BCuP-3银焊条

斯米克L205银焊条

标准：GB/T6418  BCu89PAg  AWS A5.8  BCuP-4
成份：Ag=4.8-5.2%；P=5.8-6.2%；Cu余量。
说明：料205低银钎料含银量为5%，熔点为645-815℃，具有良好的流动性和填缝性、钎缝表面光洁、接头强度高、耐冲击。
用途：常用于电机、仪表、空调、冰箱等制冷设备上钎焊铜及铜合金。
注意：钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂，氧化物等污物。钎焊铜时不需要焊粉，但钎焊铜合金时需配合银焊粉QJ101，QJ102，QJ103或银焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。
品牌：飞机牌
厂商：上海斯米克焊材有限公司

上海斯米克10%银焊条(牌号斯米克L301银焊条|国标GB BAg10CuZn）

上海斯米克15%银焊条( 斯米克L204银焊条|国标GB BCu80AgP |美标AWS  BCuP-5银焊条

上海斯米克18%银焊条(牌号HL309银焊条|国标GB BAg18CuZnSn银焊条);

上海斯米克25%银焊条(牌号HL302银焊条|国标GB BAg25CuZn银焊条|美标AWS BAg-37银焊条

上海斯米克30%银焊条(牌号HL310银焊条|国标GB BAg30CuZnSn银焊条);

上海30%银焊条（牌号HL318银焊条|国标GB BAg30CuZnCd银焊条|美标AWS BAg-2a银焊条

上海斯米克30银焊条（牌号HL323银焊条

上海斯米克35%银焊条(牌号HL314银焊条|国标GB BAg35CuZnCd银焊条|美标AWS BAg-2银焊条

上海斯米克38%银焊条（牌号HL326银焊条|国标GB BAg38CuZnSn银焊条|美标AWS BAg-34银焊条

上海斯米克40%银焊条(牌号HL312银焊条|国标GB BAg40CuZnCdNi银焊条);

上海斯米克40银焊条(牌号HL322银焊条|国标GB BAg40CuZnSnNi银焊条);

上海45%银焊条(牌号HL303银焊条|国标GB BAg45CuZn银焊条|美标AWS BAg-5银焊条

斯米克45%银焊条(牌号HL311银焊条|国标GB BAg45CuZnCd银焊条|美标AWS BAg-1银焊条

上海斯米克45银焊条（牌号HL325银焊条|国标GB BAg45CuZnSn银焊条|美标AWS BAg-36银焊条

上海斯米克49%银焊条/HL316银焊条|国标GB BAg49CuZnMnNi银焊条/BAg-22银焊条

上海斯米克50%银焊条(牌号HL304银焊条|国标GB BAg50CuZn银焊条|美标AWS BAg-6银焊条