产品介绍
铝材检测仪InnovateT5型采用全部标准的设计和制造工艺技术,应用了日本滨松公司进的CMOS信号采集元件,每块CMOS都可以单独设值火花个数,采用真空光室设计及全数字激发光源。
主要技术参数
光学系统:帕型-龙格 罗兰圆全谱真空型光学系统
波长范围:140680nm
光栅焦距:401mm
探 测 器:高性能CMOS阵列/CCD阵列
光源类型:数字光源,高能预燃技术(HEPS)
放电频率:100-1000Hz
放电电流:500A
工作电源:AC220V 50/60Hz 1000W
仪器尺寸:780565360mm
仪器重量:78kg
检测时间:依据样品类型而定,一般20S左右
电较类型:钨材喷射电较
分析间隙:4mm
其他功能:真空,温度,软件自动控制;压力,通讯监测
主要特点
高性能光学系统
采用高精度的CMOS元件可测定非金属元素如C、P、S、As、B、N以及各种金属元素含量;测定结果准确,重复性及长期稳定性 。
自动光路校准
自动光路校准,光学系统自动进行谱线扫描,确保接收的正确性,免除繁琐的波峰扫描工作;
仪器自动识别特定谱线与原存储线进行对比,确定漂移位置,找出分析线当前的像素位置进行测定。
插拔式透镜设计
真空光学系统采用独特的入射窗与真空隔离,可在真空系统工作状态下进行操作,光学透镜采用插拔式透镜结构,日常清洗维护方便快捷。真空防返油技术
多级隔离的真空防返油技术,采用真空压差阀门保证真空泵不工作时真空光室与真空完全隔离;中间增加了真空滤油装置,确保真空泵中油不进入真空室,保障CMOS检测器及光学元件在可靠环境中工作。
公开式激发台
公开式激发台机灵活的样品夹设计,以满足客户现场的各种形状大小的样品分析;配合使用小样品夹具,线材低分析可达到3mm。
喷射电较技术
采用全部进的喷射电较技术,使用钨材料电较,在激发状态下,电较周围会形成氩气喷射气流,这样在激发过程中激发点周围不会与外界空气接触,提高激发精度;配上独特氩气气路设计,大大降低了氩气使用量,也降低客户使用成本。
集成气路模块
气路系统采用气路模块免维护设计,替代电磁阀和流量计,电较自吹扫功能,为激发创造了良好的环境。
数字化激发光源
数字激发光源,采用全部为先进的等离子激发光源,超稳定能量释放在氩气环境中激发样品;可任意调节光源的各项参数,满足各种不同材料的激发要求。
高速数据采集
仪器采用高性能CMOS检测元件,具有每块CMOS单独非常高速数据采集分析功能,并能自动实时监测控制光室温度、真空度、氩气压力、光源、激发室等模块的运行状态。
以酞数据传输
计算机和光谱仪之间使用以酞网卡和TCP/IP协议,避免电磁干扰,光纤老化的弊端,同时计算机和打印机完全外置,方便升级和更换;可以远程监控仪器状态,多通路操控系统控制和监控所有的仪器参数。
预制工作曲线
备有不同材质和牌号的标样库,仪器出厂时工厂预制工作曲线,方便安装调试和及时投入生产;根据元素和材质对应的分析程序而稍有差异,激发和测试参数仪器出厂时已经调节好,根据分析程序可自动选择优测试条件。
分析速度快
分析速度快,仅需20秒即可完成一次分析;针对不同的分析材料,通过设置预燃时间及测量时间,使仪器用短时间达到优的分析效果。
多基体分析
光路设计采用罗兰圆结构,检测器上下交替排列,保证接收全部的谱线,不增加硬件设施,即可实现多基体分析;便于根据生产的需要增加基体及材料种类和分析元素(无硬件成本)。
软件中英文系统
仪器软件操作简单,完全兼容于Windows7/8/10系统。
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