GM55铝板0.2mm超薄铝板

GM55是日本住友金属专门为3G产品生产和研发的一种无缺替代不锈钢的铝镁合金材料。GM55熔点为575℃，在3G产品加速更新换代中GM-55以它无缺的散热功能，较低的密度，优良的抗压强度，不带任何磁性及其优良加工性能在3G产品领域应用日益广泛。GM55的散热性能是不锈钢的7-9倍。密度是不锈钢的三分之一，不带任何磁性而且阳较效果特别好。在手机/电脑/电视/导航等3G产品加速朝着薄，轻，多核等方向发展中，GM55以它无缺的散热功能，优良的抗压强度，较低的密度，不带任何磁性及其优良加工性能在未来3G产品中越来越受到青睐！被公认为做手机中板较好得原材料。

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高度度铝材是替换不锈钢产品的较合适的材料，凭借对高度度超薄金属材料的丰富研发，制造经验，为职能手机和液晶产品的配件生产出高度度铝材GM55.

GM55将以实绩为基础，继续为客户提供适用于手机Chassis（中板和散热板），外部框体，屏蔽罩，液晶BeZel的高度度高成型性铝材制品。

高度度铝材GM55-H38替换不锈钢薄材（以手机中板为例）：高度度铝材GM55-H38参数对比优点：轻量化，热传导（散发）效果提升，完全无磁性，不影响GPS功能等等……

GM55已广泛运用于行业有：TCL,OPPO,HTC,NOKIA(诺基亚），三星等手机，主要配件为手机中板，也广发运用于ASUS和ACER两款电脑的配件中。GM55已是手机和电脑行业的优选，因为它的轻量化，良好的散热性，完全无磁性和不影响GPS功能等优点，深受广大用户的喜欢。

GM55铝材物理性能：

(1)电气电阻：27.2（%IACS)

(2)热量传递:110（1W/mk.@25dec.C）

(3)屈服系数：0(KN)

(4)融点：575（deg，C）

(5)密度：2.64（g/cm3)

GM55化学成分：

Si：0.15

Fe：0.20

Cu：0.05

Mn：0.15~0.30

Mg：5.00~6.00

Cr：0.15

Zn：0.25

Ti：0.10

Each：0.05

TTL：0.15

Al：R

特性：

1）5000系列较强

2）H38可用于轻度旋压加工；

3）de耐酸防腐蚀性良好；

GM55(Al-Mg系列）机械参数：

硬度 O H32 H34 H36 H38 H18

较限抗拉强度（N/mm2） 290 295 350 375 400 430

屈服强度（N/mm2） 130 160 250 295 310 370

延伸率（%） 33 28 15 13 12 8

 

GM55：是这款高度度铝材。

GM55适用于手机内部框架（中板）、外部筐体的高度度高成型性铝板制品。 硬度有H32 H34 H36 H38 H18等。

优点是轻量化，热传导（散发）效果提升，完全无磁性，不影响GPS功能等等。现GM55已广泛运用于行业有：TCL,OPPO,HTC,NOKIA(诺基亚），三星等手机，主要配件为手机中板，也广发运用于ASUS和ACER两款电脑的配件中。