电子应用领域GM55-H38铝材

电子应用领域GM55-H38铝材.铝材GM-55具有优良的抗压强度，优良的散热功能，不带任何磁性，密度为2.7g/cm,密度，在3G产品领域应用广泛。其中在手机中板这领域，被公认为是做手机中板较好的材料，GM-55在中板这块跟不锈钢比，优势明显：散热效果是不锈钢的9倍，不带磁性，密度是铝的三分之一，阳较效果好，在手机更新换代中，较显著的特点：薄，轻，多核等方向发展。由于GM-55以上优点，后续在3G产品上运用会越来越广泛。

物理性能：

 

1、电气电阻 27.2（%IACS)

 

2、热量传递 110（W/mK,@25 dec.C）

 

3、屈服系数 70（KN）

 

4、融点 575（deg,C）

 

5、密度 2.64（g/cm3

 

  特性：5000系列较强；

 

           H38可用于轻度旋压加工资；

 

           耐酸防腐蚀性良好；

 

优势： 

 

1、GM55-H38强度高、较适合替换SUS304*0.3mm厚度的不锈钢配件；

 

2、在手机构架（中板）、液晶配件等领域有成功使用实绩；

 

3、铝材为非磁性材料，不影响GPS功能。