产品描述
DBC陶瓷覆铜板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的特殊复合材料。所制成的超薄复合基板具有优良导电绝缘性，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能蚀刻出各种图形，载流能力强。因此，DBC基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互联技术的基础材料，也是本世纪封装技术发展方向“chip-on-board”技术的基础。DBC的热膨胀系数接近硅芯片，可节省过渡层Mo片，省工、节材、降低成本。减少焊层，降低热阻，减少空洞，提高成品率。优良的导热性，使芯片的封装非常紧凑，从而使功率密度大大提高，改善系统和装置的可靠性。超薄型（0.25mm）DBC板可替代BeO，无环保毒性问题。载流量大，100A电流连续通过1mm宽0.3mm厚铜体，温升约17摄氏度，100A电流连续通过2mm宽0.3mm厚铜体温升5摄氏度.
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