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【APCSCRM来咯】第四届亚太碳化硅及相关材料国际会议（APCSCRM 2023）

发布日期：2023-10-10 来源：网络 作者：北京妫水科技诶

近年来，随着以SiC、GaN等为代表的宽禁带半导体材料生产工艺的进一步突破，提升了下游市场对宽禁带半导体的需求。宽禁带功率半导体在消费电子、汽车电子、工业自动化、5G通信等领域迎来新的黄金机遇。全球宽禁带半导体商业化和产业化进程正在加速，国际大厂纷纷拓土加大投入，推动了技术研发和创新应用，促进了产业链各环节的协同发展，撬动了技术的迭代升级和产业的持续壮大。

亚太碳化硅及相关材料国际会议（APCSCRM）自2018年在北京举办首届会议以来，目前已经成功举办三届，每届会议均吸引来自欧美日等十余个国家或地区的代表参加，历届出席人数累计超过2000人次，现已成为亚太地区宽禁带半导体产业与学术并重的高水平论坛之一，得到了社会各界的广泛认可和支持，带动了亚太地区碳化硅等宽禁带半导体产业与学术的强势发展，加快了产业内跨界融合创新与协同驱动发展的进程。

基于此，APCSCRM将于2023年11月08日-10日在中国首都-北京盛大召开，会议将聚焦宽禁带半导体材料及相关器件多学科主题，涵盖晶体及外延生长、材料特性、功率和光电子器件、封装模块、系统解决方案及应用等重点内容。我们深信，本次盛会将进一步促进亚太地区宽禁带半导体领域产学研的共建合作和共享创新，通过分享最新的成果、技术创新和应用实践，拓宽人才培养，激发产教融合，打通技术成果转移转化的壁垒，推动宽禁带半导体产业实现高质量发展，更好地助力亚太地区碳化硅等宽禁带半导体产业的学术研究、技术进步和产业升级！

一、时间地点

 

会议时间

2023年11月8日——11月10日

会议地点

朗丽兹西山花园酒店（北京市海淀区丰智东路13号）

 

二、组织机构

 

主办单位：

中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟

中国科学院物理研究所

中国电子材料行业协会半导体材料分会

中国晶体学会

承办单位：

北京天科合达半导体股份有限公司

 

三、会议安排

 

11月8日：

10:00-20:00  会议报到

15:00-18:00  高峰论坛 会员大会

11月9日：

09:00-12:00  开幕式 主场报告

13:30-17:30  专场报告（材料与装备专场、器件与应用专场）

11月10日：

09:00-12:00  专场报告（材料与装备专场、器件与应用专场）

13:30-17:30  主场报告 闭幕式

 

四、会议议题

 

 

包括但不限于

  • 材料与生长 (晶体和外延生长、在SiC上生长的新材料等)

  • 缺陷和表征(材料特性、缺陷控制技术、表征技术等)

  • 装备设计、工艺和特性 (离子注入、抛光、研磨、切割等)

  • 器件设计和测试(新型器件和特性、建模、新型测试和表征等)

  • 封装与可靠性及其应用 (在可更新能源和储能、交通、电力系统中的应用、可靠性等)

  • 量子与传感器应用

  • ... ...

上一篇： 2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术论坛圆满收官！

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