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高硬度铝板深冲加工技术条件-铝合金门窗常用铝型材

发布日期：2016-12-01 00:04:58 来源：网络作者：匿名

高硬度铝板所得铝晶粒为针状；电流密度60mA／cm~2时，所得铝晶粒既有针状也有球形；电流密度增至100mA/cm~2时，所得铝晶粒呈球形。在实验选用的各电流密度下，熔融盐中所得的铝镀层都在(200)面产生较强的择优取向，随着电流密度的加大，(200)面择优取向趋势减弱。循环伏安结果显示，沉积铝源于Al_2Cl_7~-的还原，还原峰电位为-0．23V，阳较区0．15V处的峰对应着铁片基体上沉积Al的溶解。熔融盐中添加表面活性剂TMA，能有效舒缓电沉积中铝铝合金价格行情枝晶的生成，并细化沉积铝晶粒；加入TMA后，铝镀层(200)面择优取向被破坏，呈无序取向。高硬度铝板防锈铝(LF4)两边对称包覆的高阻尼Zn-22%Al(质量分数),共析合金加外包包覆铝(LB1)构成的五层复合板.通过热轧复合.淬火.终轧制成.层压板层间为冶金结合,与硬铝(LY12CZ)比较,层压5052铝棒板具有高阻尼(18℃.40Hz.A=5×10~(-5)下,Q~(-1)=1.58×10~(-2)).密度小(P=3.37×10~3kg/m~3).力学性能良好(σ=250MPa.σ_(10)≥10%),可加工成型、可焊接,耐海洋大气腐蚀.使用层压板作为舱船的某些部件.减震效果显著,是一种新型的综合性能优良的功能结构材料.
高硬度铝板AlCl_3-NaCl-KCl熔融盐中所得纯铝镀层的点腐蚀电位为-0．68V，添加1．0％TMA后，所得铝镀层的点腐蚀电位为-0．56V，双脉冲铝镀层的点腐蚀电位为-0．53V。直流Al-Mn合金镀层的点蚀电位比纯铝镀层高180～360mV，高硬度铝板单一非晶态合金镀层的耐蚀性优于双相镀层；非晶态镀层中，镀层耐蚀性随着Mn含量的增加而提高；双脉冲Al-Mn合金镀层的耐蚀性优于Mn含量相当的直流镀层。
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