深圳市佳日丰泰电子科技有限公司

导热绝缘矽胶片

导热绝缘矽胶片具有良好的导热能力和高等级的耐压，是较具工艺性和实用性的导热材料。导热矽胶片因本身材料特性具有绝缘导热特性,对电子产品具有很好的防护,由硅胶材质的原因不容易被刺穿和在受压状态下撕裂或破损,性能可靠稳定。主要功能：绝缘、散热、防火、减震等。常用颜色：粉红色、灰色、蓝色、颜色

2019-10-24 1/件

导热矽胶布BM120

导热矽胶布BM120矽胶布是以玻璃纤维作为基材进行加固的农业生产体系硅和高分子聚合物的弹性体，又名导热硅胶布，抗撕拉硅胶布，这种硅胶布能有效地降低电子组件与散热器之间的热阻，并且电气绝缘好，具有高介电强度，良好的热导性，高抗化学性能，能抵受高电压和金属件的刺穿而导致的电路短路问题，是代替传统云母

2019-10-24 1/件

BM-K6导热矽胶布

佳日丰泰BM-K6具有高绝缘强度，广泛的应用于各种导热绝缘场合，典型应用于各种电子器件与散热器或其他散热部件之间，此类产品多用于发热源与散热器之间。特点和好处：◆热抗阻0.56℃-in2/W(@50psi)◆低紧固压力◆光滑和高度的表面◆电气绝缘性性能说明：K6系列矽胶布是采用特殊的聚酰

2019-10-24 1/件

贝格斯BM-K10绝缘矽胶布

贝格斯BM-K10绝缘矽胶布是这款高导热绝缘材料，材料表面光滑干净，无油，柔软，由高稳定性的硅树脂材料和高导热系数的无机粉体作为填充材料，同时以Kapton为中间载体，增强绝缘和导热。BM-K10具有高绝缘强度，广泛的应用于各种导热绝缘场合，典型应用于各种电子器件与散热器或其他散热部件之间，此类产

2019-10-24 1/件

贝格斯BM-K6导热矽胶布

贝格斯BM-K6导热矽胶布是这款高导热的绝缘材料，材料表面光滑干净，无油，柔软，由高稳定性的硅树脂材料和高导热系数的无机粉体作为填料，同时以Kapton为中间载体，增强绝缘和导热。BM-K6具有高绝缘强度，广泛的应用于各种导热绝缘场合，典型应用于各种电子器件与散热器或其他散热部件之间，此类产品多用

2019-10-24 1/件

导热矽胶绝缘布BM-K4

导热矽胶绝缘布BM-K4导热矽胶绝缘材料是一种以干净，无油，柔软的绝缘导热材料，以农业生产体系硅树脂和导热填充材料为表面导热层，中间载体为聚酰亚胺膜，通过基材和辅材的双重作用，为此类材料提供了良好的导热和绝缘性能。BM-K4具有高绝缘强度，广泛的应用于各种导热绝缘场合，典型应用于各种电子器件与散热

2019-10-24 1/件

导热矽胶绝缘布BM900S

导热矽胶绝缘布BM900S是一种硅橡胶弹性体复合材料，由绝缘和导热性能很好的填充材料和硅橡胶以及玻璃纤维复合而成。这些产品一般采取较低紧固压力的元件固定方式，该产品具有良好的导热性以及高度度耐电压性能。优点及特性：抗拉力强，耐磨，绝缘性能佳，表面无粘性，厚度薄，适合用于功率器件的绝

2019-10-24 1/件

导热绝缘矽胶布BM180

导热绝缘矽胶布BM180用于高导热绝缘产品。这些产品一般采取较低紧固压力的元件固定方式。BM180高度适应于光滑表面，具有高导热性，这个特征使得在低压力下的界面热阻减至小。低紧固压力的应用包括用固定的分散半导体器件。BM180的光滑表面将界面热阻减至小，从而得到大的散热性能。

2019-10-24 1/件

导热矽胶绝缘布

导热矽胶绝缘布BM120矽胶布是以玻璃纤维作为基材进行加固的农业生产体系硅和高分子聚合物的弹性体，又名导热硅胶布，抗撕拉硅胶布，这种硅胶布能有效地降低电子组件与散热器之间的热阻，并且电气绝缘好，具有高介电强度，良好的热导性，高抗化学性能，能抵受高电压和金属件的刺穿而导致的电路短路问题，是代替传统

2019-10-24 1/件

【佳日丰泰】碳化硅陶瓷的特

碳化硅陶瓷材料具有高温强度大，高温舒缓反应性强，耐磨损性能好，热稳定性，热彭胀系数小，热导率大，硬度高，抗热震和耐化学腐蚀等优良特性。在汽车、机械化工、环境保护、空间技术、信息电子、能源等领域有着日益广泛的应用，已经成为一种在很多工业领域性能优异的其他材料不可替代的结构陶瓷。SiC陶瓷的优异

2019-10-24 1/件

碳化硅陶瓷基片

碳化硅陶瓷基片以SiC为主要成分的陶瓷。碳化硅陶瓷制品为绿色环保材料,它属于微孔洞结构，在同单位面积下可多出30%的孔隙率,较大地增加了与空气接触的散热面积，增强其散热效果。同时其热容量较小，本身蓄热量较小，其热量能更快速地向外界传递，产品主要的特色：环保、绝缘抗高压、**散热,避免滋生EMI

2019-10-23 1/件

氧化铝陶瓷片的主要三大特性

氧化铝陶瓷片在整个陶瓷行业中的应用为广泛，在性能上也属于非常优越。其导热、绝缘、散热已是基本特性，氧化铝陶瓷在其实际的生活中应用也越来越广泛，同时可以满足各类不同特殊的性能需求的氧化铝陶瓷片必须要具备以下这三大特性：一、陶瓷硬度；经第三方专业机构检测氧化铝陶瓷的洛氏硬度上可以达到HRA8

2019-10-23 1/件

氧化铝陶瓷片的散热原理是什

氧化铝陶瓷片制品是目前应用较广泛的一种新型准确陶瓷、电子工业陶瓷片、功能陶瓷产品。由于氧化铝陶瓷片原料昂贵和形成工艺的特殊性，目前氧化铝陶瓷片主要用于高技术，如冶金、化工、电子、国防、航天及核技术等高科技领域。氧化铝陶瓷片属于特种陶瓷，具有高度度、高硬度、抗磨损、耐腐蚀、耐高温、绝缘等优异特

2019-10-23 1/加

异形氧化铝陶瓷订做厂家

异形氧化铝陶瓷是以AL2O3为主要原料，以稀有金属氧化物为熔剂，经一千多度高温焙烧而成的特种陶瓷片。Al2O3陶瓷：氧化铝含量高，结构比较致密，具有特殊的性能，故称为特种陶瓷。Al2O3.陶瓷材料是以氧离子构成的密排六方结构，而铝离子填充于三分之二的八面体间隙中，这是与天然刚玉相同稳定的α-

2019-10-23 1/件

99氧化铝陶瓷厂家

99%氧化铝陶瓷是以Al2O3为主要原料，以稀有金属氧化物为熔剂，经一千多度高温焙烧而成的特种陶瓷片。Al2O3陶瓷氧化铝含量高，结构比较致密，具有特殊的性能，故称为特种陶瓷。Al2O3.陶瓷材料是以氧离子构成的密排六方结构，而铝离子填充于三分之二的八面体间隙中，这是与天然刚玉相同稳定的α

2019-10-23 1/件

如何更好的了解氮化铝陶瓷

氮化铝陶瓷（AIN）是新型功能电子陶瓷材料，是以氮化铝粉作为原料，采用流延工艺，经高温烧结而制成的陶瓷基片，具有氮化铝材料的各种优异特性，符合封装电子基片应具备的性质，是高密度，大功率，多芯片组件等半导体器件和大功率，高亮度的LED基板及封装材料的关键材料，被认为是理想的基板材料，广泛应用于通讯

2019-10-23 1/件

氮化铝陶瓷基片

氮化铝陶瓷基片具有优良的导热性(为氧化铝自瓷的5-10倍)，较低的介电常数和介质损耗，可靠的绝缘性能，优良的力学性能，无害，耐高温，耐化学腐蚀，且与硅的热膨胀系数相近，广泛应用子通讯器件、高亮度LED、电力电子器件等行业。氮化铝陶瓷基片常规尺寸：氮化铝陶瓷基片圆片尺寸：

2019-10-23 1/件

氮化铝陶瓷片的性能应用以及

氮化铝陶瓷片（AIN）是新型功能电子陶瓷材料，是以氮化铝粉作为原料，采用流延工艺，经高温烧结而制成的陶瓷基片，具有氮化铝材料的各种优异特性，符合封装电子基片应具备的性质，是高密度，大功率，多芯片组件等半导体器件和大功率，高亮度的LED基板及封装材料的关键材料，被认为是理想的基板材料，广泛应用于通

2019-10-23 1/件

NFC铁氧体片GF1000

NFC铁氧体片（NFC铁氧体片，铁氧体柔性软磁片)是一种使用在13.56MHZ通讯磁场天线周围的抗金属干扰佳片状材料，是以高温烧结的磁性铁氧片状材料，NFC天线专项使用型系列铁氧体片/膜，本身是一种高温烧结的铁氧体材料，通过增加磁场强度，有效增加感应距离。产品性能：◆有效改善NFC产品

2019-10-21 1/件

电磁屏蔽吸波材GF2000

吸波材料由软磁性材料混合树脂制成的电磁屏蔽薄片,可在宽频范围内吸收衰减电子设备所辐射的电磁噪音降低干扰。吸波材料：又称[噪音舒缓片/磁性片/电磁波吸收体/Flexield]，是由磁性材料和树脂制成的富有柔性的磁性薄片；吸波材料可在宽频带的频率范围内舒缓电子设备产生的辐射噪音、对电磁干扰（EM

2019-10-21 1/件

磁性吸波材，能吸收表面的电

吸波材料由软磁性材料混合树脂制成的电磁屏蔽薄片,可在宽频范围内吸收衰减电子设备所辐射的电磁噪音降低干扰。吸波材料：又称[噪音舒缓片/磁性片/电磁波吸收体/Flexield]，是由磁性材料和树脂制成的富有柔性的磁性薄片；吸波材料可在宽频带的频率范围内舒缓电子设备产生的辐射噪音、对电磁干扰（EMI

2019-10-21 1/件

【导热泥GD100】

导热泥是一种以导热材料和粘结材料作为主体材料，通过合适的加工工艺制成的胶状物。其具有变形力较低、可塑造性好等优势能无缺的应用于不规则的狭小空间，产品固有的粘结特性，无需粘合层，同时具有良好的湿润性，可覆盖住微观不平整的表面从而是配合部件充分接触而提高热传导效果。导热硅泥广泛应用于工业伴热和换热领

2019-10-21 1/件

天然石墨膜BM1000

石墨膜BM1000是一种全新的导热散热材料，具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能，产品均匀散热的同时也在厚度方面提供热隔离。产品应用：IC、CPU、MOS、LED、散热片、LCD-TV、笔记本电脑、通讯设备、

2019-10-21 1/件

天然导热石墨片.

导热石墨片是一种以天然石墨以主既导热又导电的导热介面材料，其独特性的产品晶粒取向和板状结构使得本产品能紧密地顺应不同的接触板面，同时具备很强热均匀扩散功能。产品特性高导热性低热阻导电性能好热均匀扩散典型应用LED灯具网络通讯设备数码产品智能平板电脑规格标准厚度标准0.

2019-10-21 1/件

导热凝胶的特点.

导热凝胶系列产品是这款双组份预成型导热硅脂产品，主要满足产品在使用时低压力，高压缩模量的需求，可实现自动化生产，与电子产品组装时与良好的接触，表现出较低的接触热阻和良好的电气绝缘特性。这种材料同时具有导热垫片和导热硅脂的某些优点，较好的弥补了二者的弱点。导热凝胶继承了硅胶材料亲和性好，耐候性

2019-10-21 1/件

无硅胶导热硅胶散热应用

导热凝胶广泛地应用于LED芯片、通信设备、CPU、内存模块、IGBT及其它功率模块、功率半导体领域。在出口的LED灯中，为了过UL认证，生产厂家多采用双组份灌封胶进行灌封。出口到美国的灯均要求5万小时的质保，以目前LED灯珠的质量是没有问题的，主要出故障的是电源，采用灌封胶进行灌封后的电源是

2019-10-21 1/件

导热凝胶点胶过程中为什么会

导热凝胶是一种预固化、不会挥发变干的高性能导热材料，它以硅胶为基体，填充以多种高性能陶瓷粉末制成，导热凝胶本身只有弱粘性，无法粘住Heatsink与芯片，所以应用场合还需要使用机械扣具的压力。导热凝胶具有导热系数高、热阻低、在散热部件上帖服性良好、绝缘、可自动填补空隙，大限度的增加有限接触面积，

2019-10-19 1/件1

导热凝胶JRFT-GD300自动点胶

导热凝胶系列产品是这款双组份预成型导热硅脂产品，主要满足产品在使用时低压力，高压缩模量的需求，可实现自动化生产，与电子产品组装时与良好的接触，表现出较低的接触热阻和良好。它的电气绝缘特性。这种材料同时具有导热垫片和导热硅脂的某些优点，较好的弥补了二者的弱点。导热凝胶继承了硅胶材料亲和性好，耐

2019-10-19 1/件

非硅导热垫片CPM

非硅导热垫片是以特殊树脂为基材制成的特殊导热材料，在业内常被称为无硅导热垫片，非硅导热硅胶片等；非硅导热垫片材质完全不含有任何成硅烷分子，无需担心硅油析出或硅氧烷挥发造成电路故障，具备非常好的拉伸强度和伸长率，同时很好的继承了导热硅胶片的高导热性能和良好的电气绝缘特性。无硅导热垫片应用

2019-10-17 1/件

导热硅脂GM500

导热硅脂GM500以纳米填充材料为导热增强体，配合性能优异的陶瓷粉体混合而成。从而具有高导热性能及优异稳定可靠性。是这款高导热性能的导热硅脂，同时具有低油离度，优异的长期可靠性，可以在-60℃～250℃的温度下长期使用。能够保持对接触面的湿润及优异的导热稳定性。典型应用：◆CPU和散热器之

2019-10-17 1/件

导热硅脂GM400

导热硅脂GM400是这款高导热性能的导热硅脂，具有低出油率，低挥发率的特点，可靠度高，在较低的压力下可获得较薄的厚度。能充分润湿传热界面，清理界面间的空气间隙，形成有效的传热通路，从而能快速的将热量传导至散热装置，导热效果优异。主要特点：◆高导热性、绝缘性和使用稳定性、耐高低温性能好。

2019-10-17 1/件

导热硅胶片PM150

导热硅胶片PM150具有优异的导热性能和电气绝缘性能，能满足大部分电子产品导热绝缘要求，广泛应用在对导热要求不是太高的电子产品中。具有稳定的导热性能、同时本产品又具有粘性，应用简单方便。PM150利用软性硅胶导热材料稳定的导热、绝缘性能以及柔软而富有弹性等特点，置于发热器件与散热部件之间良好的

2019-10-17 1/件

导热硅胶片绝缘垫PM460

导热硅胶片绝缘垫PM460是以高导热硅胶、氮化硼以及氧化铝粉等混合而成，该产品性能稳定、能满足对导热和绝缘要求较高的散热场合。产品具有良好的导热性，同时本产品具有自粘性应用操作简单方便。PM460利用软性硅胶导热材料良好的导热能力、绝缘性能、柔软而富有弹性等特点，置于功率发热器件与散热结构件

2019-10-17 1/件

PM350高导热硅胶片

PM350高导热硅胶片广泛使用在对导热和绝缘要求较高的散热场合。产品利用本身高导热特性，以及软性硅胶的紧密贴合特性使其能发挥很大的导热性能，有效的提高电子产品性能。PM350导热硅胶垫置于功率发热器件与散热结构件之间，将功率模块产生的热量有效传到散热部件，实现系统散热。

2019-10-17 1/件

导热硅胶片PM260

导热硅胶片PM260具有优异的导热性和电气绝缘性能，能满足对导热和绝缘要求较高的散热场合使用。同时本产品具有自粘性，应用方便简单。产品利用硅胶本身柔软而富有弹性等特点置于功率发热器件与散热结构件之间，将功率模块产生的热有效传到散热部件，实现系统散热。典型应用：◆LED灯饰、照明设备◆家

2019-10-17 1/件

导热硅胶垫片PM300

导热硅胶垫片PM300导热衬垫将高导热性能与顺应性无缺结合，专门为利用缝隙传递热量的设计方案制作，能够填充缝隙，提升发热部位与散热部位的热传递能力。这些柔软的界面材料可以小的压力与配合表面贴合，从而对配合部件产生很小或不会产生应力。利用软性硅胶柔软而富有弹性等特点，置于功率发热器件与散热结构件

2019-10-17 1/件

导热硅胶片PM200S

高贴附性导热硅胶片PM200S，此产品主要用于电子的低紧固压力应用，低模量的聚合物附在玻璃纤维基材上构成的，在机器的接触面之间能够作为一个填充界面。PM200S高贴附性低硬度，增强电压击穿，电气绝缘性好，满足ROHS及UL的环境要求，具有高的导热性。高贴附性导热硅胶片是带玻纤布导热硅胶片，主要用

2019-10-17 1/件