安徽省当涂县兴隆金属制品有限公司

功率器件表面贴装在电路层，器件运行时所产生的热量通过绝缘层快速传导到金属基层，然后由金属基层将热量传递出去，从而实现对器件的散热

与传统的FR-4 比，铝基板能够将热阻降至较低，使铝基板具有较好的热传导性能；与厚膜陶瓷电路相比，它的机械性能又较为优良。
此外，铝基板还有如下独特的优势：
Ø 符合RoHs 要求；
Ø 更适应于 SMT 工艺；
Ø 在电路设计方案中对热扩散进行较为有效的处理，从而降低模块运行温度，延长使用寿命，提高功率密度和可靠性；
Ø 减少散热器和其它硬件（包括热界面材料）的装a00铝锭售价趋势图配，缩小产品体积，降低硬活性氧化铝粉用途件及装配成本；　Ø 将功率电路和控制电路较优化组合；
Ø 取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。

 

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