我公司覆铜产品具有板面平整,强度高,尺寸稳定性好,易加工等特点。尤其是其热阻小,广泛应用于工业电源设备,汽车、摩托车点火器、调节器,大功率LED、音箱、功率电源模块等有散热要求的电子、电器装置中,另此材料具有良好的屏蔽性能,可用于有屏蔽要求的电器系统中。“诚信、优异、效率高”是我公司的宗旨,
2017-03-27 260/平方米我公司覆铜产品具有板面平整,强度高,尺寸稳定性好,易加工等特点。尤其是其热阻小,广泛应用于工业电源设备,汽车、摩托车点火器、调节器,大功率LED、音箱、功率电源模块等有散热要求的电子、电器装置中,另此材料具有良好的屏蔽性能,可用于有屏蔽要求的电器系统中。产品已经系列化,规格比较齐全,其中
2017-03-27 190/平方米行业协会认定较高性价比产品PCB铝基板由电路层、导热绝缘层和金属基层组成。电路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路,使组件的各个部件相互连接,一般情况下,电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔,厚度一般35μm~280μm;导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之所在,它一般
2015-11-21 269/平方米行业协会认定较高性价比产品PCB铝基板由电路层、导热绝缘层和金属基层组成。电路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路,使组件的各个部件相互连接,一般情况下,电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔,厚度一般35μm~280μm;导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之所在,它一般是由特种陶
2015-11-21 1.48/片行业协会认定较高性价比产品PCB铝基板由电路层、导热绝缘层和金属基层组成。电路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路,使组件的各个部件相互连接,一般情况下,电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔,厚度一般35μm~280μm;导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之所在,它一般是
2015-11-21 1.69/片创辉特有经验铝基板行业协会认定较高性价比产品UL认证符合欧盟ROHS指令要求性能达到IPC、MIL标准PCB铝基板由电路层、导热绝缘层和金属基层组成。电路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路,使组件的各个部件相互连接,一般情况下,电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔
2015-11-21 0.99/片创辉特有经验铝基板行业协会认定较高性价比产品UL认证符合欧盟ROHS指令要求性能达到IPC、MIL标准邓云林手机:1521327134415975010520QQ:2880268369PCB铝基板由电路层、导热绝缘层和金属基层组成。电路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路
2015-11-21 219/平方米创辉特有经验铝基板行业协会认定较高性价比产品UL认证符合欧盟ROHS指令要求性能达到IPC、MIL标准PCB铝基板由电路层、导热绝缘层和金属基层组成。电路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路,使组件的各个部件相互连接,一般情况下,电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔,厚
2015-11-20 288/平方米创辉特有经验铝基板行业协会认定较高性价比产品UL认证符合欧盟ROHS指令要求性能达到IPC、MIL标准PCB铝基板由电路层、导热绝缘层和金属基层组成。电路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路,使组件的各个部件相互连接,一般情况下,电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔
2015-11-20 199/平方米创辉特有经验铝基板行业协会认定较高性价比产品UL认证符合欧盟ROHS指令要求性能达到IPC、MIL标准PCB铝基板由电路层、导热绝缘层和金属基层组成。电路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路,使组件的各个部件相互连接,一般情况下,电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔
2015-11-20 219/平方米创辉特有经验铝基板行业协会认定较高性价比产品UL认证符合欧盟ROHS指令要求性能达到IPC、MIL标准PCB铝基板由电路层、导热绝缘层和金属基层组成。电路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路,使组件的各个部件相互连接,一般情况下,电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔
2015-11-20 219/平方米创辉特有经验铝基板行业协会认定较高性价比产品UL认证符合欧盟ROHS指令要求性能达到IPC、MIL标准PCB铝基板由电路层、导热绝缘层和金属基层组成。电路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路,使组件的各个部件相互连接,一般情况下,电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔
2015-11-20 1.99/片创辉特有经验铝基板行业协会认定较高性价比产品UL认证符合欧盟ROHS指令要求性能达到IPC、MIL标准PCB铝基板由电路层、导热绝缘层和金属基层组成。电路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路,使组件的各个部件相互连接,一般情况下,电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔,厚
2015-11-16 179/平方米创辉特有经验铝基板行业协会认定较高性价比产品UL认证符合欧盟ROHS指令要求性能达到IPC、MIL标准PCB铝基板由电路层、导热绝缘层和金属基层组成。电路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路,使组件的各个部件相互连接,一般情况下,电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔,厚
2015-11-09 233/平方米创辉特有经验铝基板行业协会认定较高性价比产品UL认证符合欧盟ROHS指令要求性能达到IPC、MIL标准PCB铝基板由电路层、导热绝缘层和金属基层组成。电路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路,使组件的各个部件相互连接,一般情况下,电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔,厚
2015-11-09 179/平方米行业协会认定较高性价比产品PCB铝基板由电路层、导热绝缘层和金属基层组成。电路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路,使组件的各个部件相互连接,一般情况下,电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔,厚度一般35μm~280μm;导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之所在,它一般是由特种陶
2015-11-07 179/平方米行业协会认定较高性价比产品PCB铝基板由电路层、导热绝缘层和金属基层组成。电路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路,使组件的各个部件相互连接,一般情况下,电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔,厚度一般35μm~280μm;导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之所在,它一般是由特种陶
2015-11-04 219/平方米行业协会认定较高性价比产品PCB铝基板由电路层、导热绝缘层和金属基层组成。电路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路,使组件的各个部件相互连接,一般情况下,电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔,厚度一般35μm~280μm;导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之所在,它一般是由特种陶
2015-11-04 0.56/片行业协会认定较高性价比产品PCB铝基板由电路层、导热绝缘层和金属基层组成。电路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路,使组件的各个部件相互连接,一般情况下,电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔,厚度一般35μm~280μm;导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之所在,它一般是由特种陶
2015-11-04 1.55/片