创辉特有经验铝基板行业协会认定较高性价比产品UL认证符合欧盟ROHS指令要求性能达到IPC、MIL标准PCB铝基板由电路层、导热绝缘层和金属基层组成。电路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路,使组件的各个部件相互连接,一般情况下,电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔,厚
2016-11-28 1.69/片创辉特有经验铝基板行业协会认定较高性价比产品UL认证符合欧盟ROHS指令要求性能达到IPC、MIL标准PCB铝基板由电路层、导热绝缘层和金属基层组成。电路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路,使组件的各个部件相互连接,一般情况下,电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜
2015-12-03 190/平方米创辉特有经验铝基板行业协会认定较高性价比产品UL认证符合欧盟ROHS指令要求性能达到IPC、MIL标准PCB铝基板由电路层、导热绝缘层和金属基层组成。电路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路,使组件的各个部件相互连接,一般情况下,电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔,厚
2015-11-23 219/元平方米创辉特有经验铝基板行业协会认定较高性价比产品UL认证符合欧盟ROHS指令要求性能达到IPC、MIL标准PCB铝基板由电路层、导热绝缘层和金属基层组成。电路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路,使组件的各个部件相互连接,一般情况下,电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的
2015-11-21 179/平方米创辉特有经验铝基板行业协会认定较高性价比产品UL认证符合欧盟ROHS指令要求性能达到IPC、MIL标准PCB铝基板由电路层、导热绝缘层和金属基层组成。电路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路,使组件的各个部件相互连接,一般情况下,电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的
2015-11-21 179/平方米创辉特有经验铝基板行业协会认定较高性价比产品UL认证符合欧盟ROHS指令要求性能达到IPC、MIL标准PCB铝基板由电路层、导热绝缘层和金属基层组成。电路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路,使组件的各个部件相互连接,一般情况下,电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的
2015-11-21 220/平方米创辉特有经验铝基板行业协会认定较高性价比产品UL认证符合欧盟ROHS指令要求性能达到IPC、MIL标准PCB铝基板由电路层、导热绝缘层和金属基层组成。电路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路,使组件的各个部件相互连接,一般情况下,电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的
2015-11-21 219/平方米创辉特有经验铝基板行业协会认定较高性价比产品UL认证符合欧盟ROHS指令要求性能达到IPC、MIL标准PCB铝基板由电路层、导热绝缘层和金属基层组成。电路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路,使组件的各个部件相互连接,一般情况下,电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的
2015-11-21 233/平方米创辉特有经验铝基板行业协会认定较高性价比产品UL认证符合欧盟ROHS指令要求性能达到IPC、MIL标准PCB铝基板由电路层、导热绝缘层和金属基层组成。电路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路,使组件的各个部件相互连接,一般情况下,电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的
2015-11-21 190/平方米创辉特有经验铝基板行业协会认定较高性价比产品UL认证符合欧盟ROHS指令要求性能达到IPC、MIL标准PCB铝基板由电路层、导热绝缘层和金属基层组成。电路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路,使组件的各个部件相互连接,一般情况下,电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的
2015-11-21 189/平方米一、覆铜箔层压板我公司覆铜产品具有板面平整,强度高,尺寸稳定性好,易加工等特点。尤其是其热阻小,广泛应用于工业电源设备,汽车、摩托车点火器、调节器,大功率LED、音箱、功率电源模块等有散热要求的电子、电器装置中,另此材料具有良好的屏蔽性能,可用于有屏蔽要求的电器系统中。产品已经系列
2015-11-21 299/平方米行业协会认定较高性价比产品PCB铝基板由电路层、导热绝缘层和金属基层组成。电路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路,使组件的各个部件相互连接,一般情况下,电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔,厚度一般35μm~280μm;导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之所在,它一般是由特种陶
2015-11-21 188/平方米行业协会认定较高性价比产品PCB铝基板由电路层、导热绝缘层和金属基层组成。电路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路,使组件的各个部件相互连接,一般情况下,电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔,厚度一般35μm~280μm;导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之所在,它一般是由特种陶
2015-11-21 179/平方米行业协会认定较高性价比产品PCB铝基板由电路层、导热绝缘层和金属基层组成。电路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路,使组件的各个部件相互连接,一般情况下,电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔,厚度一般35μm~280μm;导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之所在,它一般是由特种陶
2015-11-21 179/平方米行业协会认定较高性价比产品PCB铝基板由电路层、导热绝缘层和金属基层组成。电路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路,使组件的各个部件相互连接,一般情况下,电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔,厚度一般35μm~280μm;导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之所在,它一般
2015-11-21 269/平方米行业协会认定较高性价比产品PCB铝基板由电路层、导热绝缘层和金属基层组成。电路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路,使组件的各个部件相互连接,一般情况下,电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔,厚度一般35μm~280μm;导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之所在,它一般是由特种陶
2015-11-21 219/平方米行业协会认定较高性价比产品PCB铝基板由电路层、导热绝缘层和金属基层组成。电路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路,使组件的各个部件相互连接,一般情况下,电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔,厚度一般35μm~280μm;导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之所在,它一般是由特种陶
2015-11-21 1.48/片行业协会认定较高性价比产品PCB铝基板由电路层、导热绝缘层和金属基层组成。电路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路,使组件的各个部件相互连接,一般情况下,电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔,厚度一般35μm~280μm;导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之所在,它一般是
2015-11-21 1.69/片创辉特有经验铝基板行业协会认定较高性价比产品UL认证符合欧盟ROHS指令要求性能达到IPC、MIL标准PCB铝基板由电路层、导热绝缘层和金属基层组成。电路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路,使组件的各个部件相互连接,一般情况下,电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔
2015-11-21 0.99/片创辉特有经验铝基板行业协会认定较高性价比产品UL认证符合欧盟ROHS指令要求性能达到IPC、MIL标准邓云林手机:1521327134415975010520QQ:2880268369PCB铝基板由电路层、导热绝缘层和金属基层组成。电路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路
2015-11-21 219/平方米创辉特有经验铝基板行业协会认定较高性价比产品UL认证符合欧盟ROHS指令要求性能达到IPC、MIL标准邓云林手机:1521327134415975010520QQ:2880268369PCB铝基板由电路层、导热绝缘层和金属基层组成。电路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路,使
2015-11-20 219/平方米创辉特有经验铝基板行业协会认定较高性价比产品UL认证符合欧盟ROHS指令要求性能达到IPC、MIL标准PCB铝基板由电路层、导热绝缘层和金属基层组成。电路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路,使组件的各个部件相互连接,一般情况下,电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的
2015-11-20 1.44/片创辉特有经验铝基板行业协会认定较高性价比产品UL认证符合欧盟ROHS指令要求性能达到IPC、MIL标准PCB铝基板由电路层、导热绝缘层和金属基层组成。电路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路,使组件的各个部件相互连接,一般情况下,电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔
2015-11-20 288/平方米创辉特有经验铝基板行业协会认定较高性价比产品UL认证符合欧盟ROHS指令要求性能达到IPC、MIL标准PCB铝基板由电路层、导热绝缘层和金属基层组成。电路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路,使组件的各个部件相互连接,一般情况下,电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的
2015-11-20 249/平方米创辉特有经验铝基板行业协会认定较高性价比产品UL认证符合欧盟ROHS指令要求性能达到IPC、MIL标准PCB铝基板由电路层、导热绝缘层和金属基层组成。电路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路,使组件的各个部件相互连接,一般情况下,电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔,厚
2015-11-20 288/平方米创辉特有经验铝基板行业协会认定较高性价比产品UL认证符合欧盟ROHS指令要求性能达到IPC、MIL标准PCB铝基板由电路层、导热绝缘层和金属基层组成。电路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路,使组件的各个部件相互连接,一般情况下,电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔
2015-11-20 289/平方米创辉特有经验铝基板行业协会认定较高性价比产品UL认证符合欧盟ROHS指令要求性能达到IPC、MIL标准PCB铝基板由电路层、导热绝缘层和金属基层组成。电路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路,使组件的各个部件相互连接,一般情况下,电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔
2015-11-20 199/平方米创辉特有经验铝基板行业协会认定较高性价比产品UL认证符合欧盟ROHS指令要求性能达到IPC、MIL标准PCB铝基板由电路层、导热绝缘层和金属基层组成。电路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路,使组件的各个部件相互连接,一般情况下,电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔
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2015-11-20 219/平方米创辉特有经验铝基板行业协会认定较高性价比产品UL认证符合欧盟ROHS指令要求性能达到IPC、MIL标准PCB铝基板由电路层、导热绝缘层和金属基层组成。电路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路,使组件的各个部件相互连接,一般情况下,电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔
2015-11-20 199/平方米创辉特有经验铝基板行业协会认定较高性价比产品UL认证符合欧盟ROHS指令要求性能达到IPC、MIL标准PCB铝基板由电路层、导热绝缘层和金属基层组成。电路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路,使组件的各个部件相互连接,一般情况下,电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔
2015-11-20 219/平方米创辉特有经验铝基板行业协会认定较高性价比产品UL认证符合欧盟ROHS指令要求性能达到IPC、MIL标准PCB铝基板由电路层、导热绝缘层和金属基层组成。电路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路,使组件的各个部件相互连接,一般情况下,电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔
2015-11-20 288/平方米创辉特有经验铝基板行业协会认定较高性价比产品UL认证符合欧盟ROHS指令要求性能达到IPC、MIL标准PCB铝基板由电路层、导热绝缘层和金属基层组成。电路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路,使组件的各个部件相互连接,一般情况下,电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔
2015-11-20 1.99/片创辉特有经验铝基板行业协会认定较高性价比产品UL认证符合欧盟ROHS指令要求性能达到IPC、MIL标准邓云林手机:1521327134415975010520QQ:2880268369PCB铝基板由电路层、导热绝缘层和金属基层组成。电路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路,使
2015-11-20 199/平方米创辉特有经验铝基板行业协会认定较高性价比产品UL认证符合欧盟ROHS指令要求性能达到IPC、MIL标准PCB铝基板由电路层、导热绝缘层和金属基层组成。电路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路,使组件的各个部件相互连接,一般情况下,电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔,厚
2015-11-16 179/平方米创辉特电子有经验生产各种LED照明、电源马达、混合电路等铝基板,产品广泛用于LED灯具照明行业(路灯、洗墙灯、工程灯、日光灯、面板灯、平板灯、球泡灯、植物灯等)以及电子、机械、通讯中对散热、耐压、导热有高要求的行业客户。(1)可加工范围:表面工艺:喷锡、无喷喷锡、化学镀镍金、环保防氧化
2015-11-16 205/平方米创辉特电子有经验生产各种LED照明、电源马达、混合电路等铝基板,产品广泛用于LED灯具照明行业(路灯、洗墙灯、工程灯、日光灯、面板灯、平板灯、球泡灯、植物灯等)以及电子、机械、通讯中对散热、耐压、导热有高要求的行业客户。(1)可加工范围:表面工艺:喷锡、无喷喷锡、化学镀镍金、环保防氧化
2015-11-16 235/平方米创辉特电子有经验生产各种LED照明、电源马达、混合电路等铝基板,产品广泛用于LED灯具照明行业(路灯、洗墙灯、工程灯、日光灯、面板灯、平板灯、球泡灯、植物灯等)以及电子、机械、通讯中对散热、耐压、导热有高要求的行业客户。(1)可加工范围:表面工艺:喷锡、无喷喷锡、化学镀镍金、环保防氧化
2015-11-16 225/平方米创辉特电子有经验生产各种LED照明、电源马达、混合电路等铝基板,产品广泛用于LED灯具照明行业(路灯、洗墙灯、工程灯、日光灯、面板灯、平板灯、球泡灯、植物灯等)以及电子、机械、通讯中对散热、耐压、导热有高要求的行业客户。(1)可加工范围:表面工艺:喷锡、无喷喷锡、化学镀镍金、环保防氧化
2015-11-16 190/平方米创辉特有经验铝基板行业协会认定较高性价比产品UL认证符合欧盟ROHS指令要求性能达到IPC、MIL标准PCB铝基板由电路层、导热绝缘层和金属基层组成。电路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路,使组件的各个部件相互连接,一般情况下,电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔,厚
2015-11-09 233/平方米