导热垫片SC-F
SC-F导热硅胶片具有优异的导热性能和电气绝缘性能,在-50℃-200℃内可以长期使用,而且具有优异的可压缩性和柔软性,满足散热结构件之间的公差设计,实现界面的良好导热。
应用方法
用软性硅胶导热材料良好的导热能力,绝缘性能,柔软而富有弹性等特点,置于功率发热器件与散热结构件之间,将功率模块产生的热有效传到散热部件,实现系统散热。
SC-F导热垫片可以根据应用环境的要求,裁切成任意尺寸和形状满足不同设计需要。
典型应用,CPU、GPU等功率器件,半导体和散热片之间,功率电源模块与散热部件之间,需要将热转送到外壳或其它散热器的场合
替代易产生污染的导热膏
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