苹果IPHONE5手机外壳抛光粉

TWA--平板状氧化铝研磨微粉，是以徳国进口工业氧化铝粉为主要原料,采用特殊矿化剂、高温控制晶粒形状及大小,经特殊处理和严格的分级而制成。硬度仅次于金刚石,是非常优异的精密研磨抛光、研磨微粉。
1、平板型氧化铝研磨抛光微粉的性能: 平板型氧化铝研磨抛光微粉颗粒呈独特的平板状结构, 硬度高达莫氏九级, 磨削力强, 不易产生划痕, 可得到高效率、高精度的被加工表面, 有特殊设计的粒度分布, 质量和日本FUJIMI公司相当。
2、平板型氧化铝研磨抛光微粉的特点
1）平板型氧化铝研磨抛光微粉与其它氧化铝研磨抛光微粉的区别是：片状，硬度高，粒度均匀。
2）特点为：
A、形状为平板状，即片状，使磨擦力增大，提高了磨削速度，提高了工效，因此可减少磨片机的数量、人工和磨削时间，如显像管玻壳磨削工效能提高3-5倍；
B、由于形状为平板状，故对于被磨对象（如半导体硅片等）来说不易划伤，合格品率可提高10%至15%，如半导体硅片，其合格品率一般能达到99%以上；
C、由于硬度比普通氧化铝研磨抛光微粉高，故用量比普通氧化铝研磨抛光微粉要少，如果磨同样数量的产品，其用量比普通氧化铝研磨抛光微粉要节约40%至50%；
D、与国外同类产品相比，质量达到或超过国外同类产品，品质已达到国际标准，但产品价格只有国外同类产品的60%--70%；
E、由于平板型氧化铝研磨抛光微粉的优良性能，故加工的产品合格品率高，质量稳定，生产成本只有原来的50%-60%。