上海弘竣实业有限公司

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半导体硅片切割用石墨垫条

半导体硅片切割用石墨垫条

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  • 单价：电议
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  • 所在地：上海 上海
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  • 发布时间：2014-06-19
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产品描述

上海弘竣半导体硅片切割用石墨垫条特点：

1.度高产品公差范围 长度公差±1mm 宽度公差±0.5 高度公差±0.5。

2.采用半导体行业专用石墨，保证了石墨垫条的质量，增加产品使用寿命

3.表面经过特殊工艺，增加其粘接强度

常规石墨垫条尺寸有：2寸、3寸、4寸、5寸、6寸、8寸；

还可根据客户要求定制各种非标石墨件

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