符合GB/T 5118 E6016-D1
AWS A5.5 E9016-D1
ISO 18275-B-E 59 16-3 M2 P
说明:J606低氢钾型药皮的低合金高强度钢焊条,交直流两用,交流施焊时,在性能稳定方面,稍次于直流焊接。
用途:用于焊接中碳钢及相应强度的低合金高强度钢结构,如15MnVN等钢
熔敷金属化学成分(%)
|
C |
Mn |
Si |
S |
P |
Mo |
保证值 |
≤0.12 |
1.25~1.75 |
≤0.60 |
≤0.035 |
≤0.035 |
0.25~0.45 |
例值 |
0.075 |
1.33 |
0.25 |
0.006 |
0.015 |
0.4 |
熔敷金属力学性能(620℃×1h)
试验项目 |
Rm (N/mm2) |
ReL/Rp0.2 (N/mm2) |
A (%) |
KV2(J) |
-30℃ |
||||
保证值 |
≥590 |
≥490 |
≥15 |
≥27 |
例值 |
660 |
570 |
24 |
75 |
熔敷金属扩散氢含量:≤4.0ml/100g(甘油法)
X射线探伤要求:I级
焊接位置
参考电流(AC、DC+)
焊条直径(mm) |
f3.2 |
f4.0 |
f5.0 |
焊接电流(A) |
80~140 |
110~210 |
160~230 |
注意事项:
1.焊前焊条须经350℃烘焙1h,随烘随用。
2.焊前必须清除铁锈、油污、水分等杂质。
3. 焊接时必须用短弧操作,以窄道焊为宜。
4. 焊件较厚时,应预热150℃以上,焊后缓冷。
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