产品描述
2%低银钎料
成份：P=6.8-7.2%；Ag=1.8-2.2%；Cu余量。
说明：料209是含银量为2%，熔点为643-788℃，塑性较好，具有良好的填充不均匀间隙的能力，接头的机械性能较好，是应用较广的铜磷类钎料。
用途：广泛用于电机、仪表、电器、眼睛、冰箱、空调等制冷等行业中钎焊铜及铜合金。
注意：钎焊铜时不需要用钎焊熔剂,但钎焊铜合金时应配合银焊粉QJ101，QJ102，QJ103或银焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。
符合：GB/T6418-2008 型号：BCu91PAg
符合：AWS A5.8-2004 型号：BCuP-6
品牌：飞机牌(上海品牌)
厂商：上海斯米克焊材有限公司
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