产品描述
光纤激光晶圆划片机
型号:OOI-FJ20
规格:光纤激光晶圆划片机
光纤晶圆激光划片机产品介绍：
自主研发的红外激光晶圆划片机OOI-FJ20具有全部先进水平，采用1064nm红外激光作为切割工具，切割线条质量优越，无接触式加工避免加工产生应力，可以提高晶粒的切割质量和效率，切割后的芯片具有优良的电学特性。该机具有划片速度快、操作便捷、维护成本低等优点，适用于半导体制造行业单台面玻璃钝化二较管晶圆的切割划片。
光纤晶圆激光划片机产品优势：
1.切割速度快，对于单台面玻璃钝化二较管晶圆的切割速度达到了150mm/s，是传统刀片划片机正切速度的15-20倍、背切速度的3-5倍；
2.加工品质高，光束质量好，适用于准确、精细划片，切割过程无机械应力产生，有效减少芯片背崩及微裂纹；
3.运行成本低，平均无故障使用时间可达10万小时，电光转换效率高，设备功率低于2KW，长期使用可为用户节省大量的能耗支出；
4.操作简便，自主知识产权的操作软件，功能强大，能对40mm以下的正方形芯片图像识别自动对位切割。
5.欧屹光电OOI-FJ20红外激光晶圆划片机主要应用于半导体制造行业单台面玻璃钝化二较管晶圆的切割划片。
光纤晶圆激光划片机技术参数：
|
名称 |
光纤晶圆激光划片机? |
|
波长 |
1064nm |
|
激光功率 |
20W |
|
定位精度 |
±3μm |
|
XY光栅尺分辨率 |
0.1μm |
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Z轴精度 |
±1μm |
|
旋转轴精度 |
±20″ |
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CCD定位精度 |
1-2μm |
|
重复定位精度 |
±1μm |
|
工作台有效行程 |
300mm×300mm |
|
非常大切割尺寸 |
6英寸 |
|
切割线宽 |
30-50μm |
|
切割高层度 |
80-120μm |
|
切割速度 |
1-150mm/s |
湖北省武汉市江夏区藏龙岛科技园杨桥湖大道13号
武汉欧屹光电科技有限公司背景：
武汉欧屹光电科技有限公司成立于2013年4月，坐落于美丽的中国光谷——武汉东湖高新技术开发区，汤逊湖畔。武汉欧屹光电科技有限公司，依托华中科技大学，武汉理工大学等科研院校指导，在光电、激光和工业自动化集成、太阳能光伏行业拥有多年从业经验的研发销售团队，具有雄厚的科研、生产、加工能力，我们致力于为国内外客户提供完整的工业激光应用和自动化集成解决方案提供商，开拓全部市场光电应用市场和太阳能组件产线封装产线市场。定位于激光准确微细加工与自动化配套的结合；尤其是在激光在工业自动化产线、准确加工、光伏行业的实际工程应用与推广。在全部光伏市场太阳能电池组件半自动，全自动产线厂房设计，设备提供安装，人员培训全套完整方案。
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