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合金牌号:
铝
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加纸:
是
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覆膜:
单面
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包装:
国内箱式包装
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生成区域:
国产
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原料类型:
铸轧
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合金元素:
1系
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表面光泽:
亮面
WEN QI CIRCUIT BOARD TECHNOLOGY Co.,LTD.
主营:各种功率天花灯,射灯铝基线路板,LED日光灯铝基线路板,工矿灯铝基线路板,球泡灯铝基线路板,球泡灯铝基线路板,墙灯投光灯等等
合金牌号:
铝
加纸:
是
覆膜:
单面
包装:
国内箱式包装
生成区域:
国产
原料类型:
铸轧
合金元素:
1系
表面光泽:
亮面
1、表面工艺:喷锡、镀金、沉金 /松香、OSP膜等。
2、PCB层数Layer 1-20层
3、非常大加工面积单面/双面板850x650mm
4、板厚0.3mm-3.2mm 较小线宽0.10mm 较小线距0.10mm
5、较小成品孔径e 0.2mm
6、较小焊盘直径0.5mm
7、金属化孔孔径公差≤Ф0.8 ?0.05mm >Ф0.8 ?0.10mm
8、孔位差?0.05mm
9、绝缘电阻>1014Ω(常态)
10、孔电阻≤300uΩ
11、抗电强度≥1.6Kv/mm
12、抗剥强度1.5v/mm
13、阻焊剂硬度 >5H
14、热冲击 288℃ 10sec
15、燃烧等级 94v-0
16、可焊性 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board Twist <0.01mm/mm 离子清洁度 <1.56微克/cm2
17、基材铜箔厚度: 0.5oz 1oz 2oz 3oz
18、镀层厚度: 一般为25微米,也可达到36微米
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