LED铜铝复合散热基板,铜铝复合盖板
产品尺寸:
厚度:0.3~2.0mm;宽度600~1000mm.
产品特点:
我公司先进技术生产的铜铝复合板带,板型平整,机械强度高,铜铝间冶金结合,急冷急热不分层,总体材料热阻小。在LED照明行业使用,LED芯片直接封装在铜表面,芯片产生的热量由铜直接传导出来,然后通过铝散出去,充分发挥了铜良好的导热性能和铝良好的散热性能,是目前较理想的COB封装散热基板材料。
技术参数:
复合率:高标准;抗拉强度:130~220MPa;延伸率:10~20%;
铜层厚度比例:10~20%
主要应用领域:LED封装散热基板。
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